1. 產品概述：

卷對卷薄膜濺射系統是一種在連續卷材上進行薄膜濺射沉積的設備。它通常由放卷裝置、收卷裝置、真空腔室、濺射源、氣體供應系統、加熱系統（可選）、冷卻系統、控制系統等組成。在真空環境下，通過濺射源產生的高能粒子撞擊靶材，使靶材原子濺射出來并沉積在連續移動的卷材表面，形成均勻的薄膜。

2. 設備原理及應用：

· 電子行業：用于制造柔性電子器件，如柔性顯示屏的電極、薄膜晶體管（TFT）、觸摸屏的導電層等；還可用于生產柔性電路板（FPC）的金屬線路。

· 太陽能領域：制備太陽能電池的電極、透明導電薄膜等，有助于提高太陽能電池的光電轉換效率。

· 光學領域：制造光學薄膜，如增透膜、反射膜、濾光膜等，可應用于光學鏡片、攝像頭鏡頭、顯示器件等。

· 包裝行業：在包裝材料上沉積阻隔薄膜，提高材料的阻隔性能，如防潮、防氧、防紫外線等，延長產品的保質期。

· 本設備主要應用于micro phone的生產制造中，通過在其表面沉積一層高質量的金涂層，提升產品的性能和市場競爭力。
綜上所述，本裝置是一款集高精度、高效率和高可靠性于一體的真空濺射設備，為micro phone的4微米金涂層生產而設計

3. 設備特點：

真空環境
工作環境：設備在高度真空的狀態下運行，確保涂層過程中不受外界氣體分子和雜質的干擾，從而得到純凈且致密的金膜。
真空度要求：通常，濺射過程需要較高的真空度來保證濺射原子的自由飛行路徑和減少碰撞，從而提高涂層的均勻性和質量。
Sputtering技術
濺射原理：利用高能粒子（如氬離子）轟擊金靶材，使靶材表面的金原子獲得足夠的能量而逸出，沉積在處于真空室內的micro phone表面，形成所需的金涂層。
涂層厚度控制：通過精確控制濺射時間、靶材與產品的距離、濺射功率等參數，可以確保涂層厚度達到精確的4微米。
涂層特性
金涂層優點：金具有良好的導電性、耐腐蝕性和穩定性，作為micro phone的涂層材料，可以提高其性能和使用壽命。
均勻性：由于產品在真空室內進行自轉和公轉運動，結合精確的濺射控制技術，可以確保金涂層在整個micro phone表面均勻分布。
設備功能
自動化控制：設備通常配備先進的自動化控制系統，可以精確控制各個工藝參數，實現涂層的自動化生產。
高效生產：優化設計的濺射腔體和高效的濺射源，使得設備具有較高的生產效率，能夠滿足大規模生產的需求。
維護方便：設備結構設計合理，易于維護和保養，降低了維護成本和時間。