1. 產品概述
LMEC-300™ 是魯汶儀器針對特種金屬膜層刻蝕而推出的 12 英寸集成設備，應用于新興存儲器件的制備。此類器件的核心功能單元含有成分復雜的金屬疊層，例如磁存儲器的磁隧道節（MTJ）、相變存儲器中的合金相變層、阻變存儲器中的阻變疊層。其副產物不易揮發，圖形化挑戰很大。 LMEC-300™ 反應離子刻蝕與離子束刻蝕協同工藝，可規避 RIE 路徑的側壁沾污問題，也可突破 IBS 路徑的工藝線寬局限。薄膜沉積腔室可以不脫離真空環境為器件覆蓋鈍化層，避免側壁金屬氧化、水化，從而改善可靠性。這種 RIE、IBS與原位鈍化工藝集成方案，使 LMEC-300™ 成為新興存儲器件關鍵工藝的優選。
2. 系統特性
設備集成了 Chimera® N 反應離子刻蝕（RIE）腔室、Pangea® A 離子束塑形（IBS）腔室、Basalt® A 原位（in-situ）沉積腔室，工藝不離開真空環境
對于磁隧道結等難于形成揮發性產物的金屬/合金疊層，該設備可實現等離子體刻蝕、干法清洗和原位鈍化保護的功能
可提供不同工藝解決方案，滿足磁存儲器（MRAM）、相變存儲器（PCRAM）、阻變存儲器（ReRAM）、磁傳感器等器件的圖形化需求
可選配硬掩?？涛g腔室 Chimera® A，形成從金屬硬掩模到器件功能層的一體化刻蝕方案
適用于12英寸晶圓
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