1. 產品概述
Samco 的 RIE-800iPB 是一種高性能的電感耦合等離子體 (ICP) 蝕刻系統，使用高密度等離子體進行 MEMS 和 TSV 應用所需的深度硅蝕刻。
RIE-800iPB是為Bosch工藝設計的用硅蝕刻系統（由Robert Bosch GmbH授權）。該系統的反應室、電、平臺和真空設計克服了在競爭系統中遇到的問題，可實現高速(約50 μm/min)、無傾斜、高剖面蝕刻，具有行業先的選擇性(超過100:1)。
2. 設備用途/原理
MEMS（加速度傳感器、陀螺儀、壓力傳感器、執行器等）。通過硅通道(TSV)、噴墨打印機頭的加工、功率器件(超結MOSFET)、等離子切割/劃線。
3. 設備特點
MEMS量產中的高速蝕刻，量產中的高寬比蝕刻，扇貝的控制/無扇貝的非波西法流程，傾斜控制，均勻性好，用于絕緣體硅(SOI)晶片缺口控制的偏置脈沖。
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