目錄:寧波舜宇儀器有限公司>>智能裝備解決方案>>手機行業檢測設備>> MINLMJ-100手機CSP芯片組件外觀檢測機
| 產地類別 | 國產 | 應用領域 | 電子,電氣,綜合 |
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手機CSP芯片組件外觀檢測機利用光學檢測原理，用程序對CCD成像照片進行分析，實現對芯片組件的表面進行檢測的結果，實現自動檢測，自動取放的功能。設備運行穩定，可對芯片組件外觀瑕疵進行正確識別和判斷，代替人工在顯微鏡下進行檢測的方案，幫助芯片組件廠商提高品質效率，降低運行成本
該設備主要用于實現手機攝像模組CSP組件外觀全自動檢查，CSP組件來料采用注塑料盤形式，采用堆疊式上下料形式，通過機器自動檢測，實現OK/NG快速分揀。
1. 硬件參數
項目 | 數據 |
外型尺寸(長*寬*高 ) | 2100*1510*2100mm（長*寬*高） |
設備總質量 | 2000KG |
輸入電源 | AC220V |
設備功率 | 6500W |
空氣源（壓力） | 0.5Mpa |
上料Z軸重復定位精度 | ±0.05mm |
檢測流轉Z軸重復定位精度 | ±0.02mm |
檢測流轉Y軸重復定位精度 | ±0.01mm |
檢測模塊X軸重復定位精度 | ±0.01mm |
檢測模塊Z軸重復定位精度 | ±0.02mm |
中轉緩存X軸重復定位精度 | ±0.01mm |
中轉緩存Y軸重復定位精度 | ±0.01mm |
分揀流轉Y軸重復定位精度 | ±0.01mm |
分揀流轉Z軸重復定位精度 | ±0.02mm |
分揀X軸重復定位精度 | ±0.01mm |
分揀Z軸重復定位精度 | ±0.02mm |
下料Z軸重復定位精度 | ±0.05mm |
3.適用載具
本設備對市場上主流的76×76mm；101.6×101.6mm可適用。
4.檢測能力
1.可檢項目：
a.芯片正面，玻璃上下表面白點，污點，劃傷，臟污，玻璃邊緣崩缺，溢膠，切割偏移
分層，影像區彩虹橫條紋或斜條紋等缺陷；
b.產品擺盤方向；
c.產品外形特征，識別混料。
核心指標 | |
視野 | 15mm×20mm |
漏檢率 | 玻璃類：漏檢率＜500PPM（0.5‰） 方向類：漏檢率＜100PPM（0.1‰） |
過檢率 | 玻璃類：過檢率＜5% 方向類：過檢率＜1% |
UPH | ≥15000（CSP 一次良率90%），≥13500（CSP 一次良率85%）（按包裝板產品顆數需≥100參照評估） |
可檢機種 | CSP/COM機種 |
吸嘴支持 | 可以適用于4.5×4.5mm以上的組件產品。 |
料盤支持 | 76mm*76mm和101.6mm*101.6mm料盤 |
漏檢率=漏檢數/投檢數×100% | |
備注： 4.設備根據灰度差異進行缺陷檢測，當不同缺陷呈現同類灰度形貌時，將無法區分缺陷種類。 | |
5.可檢機種
手機CSP芯片組件外觀檢測機可檢機種包括：CSP/COM機種。
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