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MS手機鏡頭檢測一體化線體采用全新的除塵工藝（干式除塵）/流轉工藝（流轉治具+流轉料盤）/檢測模式（集成式+模塊化）/收料模式（自動合蓋+NG分檔）等方案，從工藝/模式/設計等多方面進行升級，滿足客戶制造需求，同時完成技術的沉淀：

1.在業(yè)務方面：配合客戶完成新一代檢測線體的開發(fā)使用，從物損率（0.4%到0.2%）/稼動率（90%到95%）/效率（30k+到40K+）等方面進一步提升；

2.在技術方面：完成行業(yè)治具流轉模式，降低流轉物損率；完成全流程治具流轉模式的運行，提升線體稼動率；完成雙治具檢測的模塊化開發(fā)，降低檢測切換時間，提升線體效率；

3.在共性基礎技術方面：探索高速全流程治具流轉技術，運用飛拍高精度（20μm）取放技術，為公司以后的高速高精線體類開發(fā)提供基礎；

MS線體2.2

MS線體5.0

治具流轉模式

手機鏡頭檢測一體化線體5.0升級采用治具流轉方案，減少產品流轉污染/損傷，全線吸附次數從17次減少到6-7次，減少吸附對產品工藝的影響；

產品與流轉治具結合示意

流轉治具與檢測治具結合示意

模塊化設計

配合SFR檢測效率提升（6.0s提升至3.0s），采用雙治具檢測模式，換料時間從1.8s縮減至0.5s，單機UPH450提升至1000；雜光/LCB檢測設備，通過光源切換實現效率平衡，從而實現檢測設備（SFR無限距、SFR微距、雜光/LCB檢測，共6臺）的模塊化開發(fā)；

共用模塊設計示意

多光源兼容設計示意

下料自動合蓋

下料設備采用自動合蓋模式，通過高集成度的夾爪設計，兼容出貨吸塑底/蓋的同時抓取，實現OK產品直接下料；

高集成度夾爪設計示意

自動合蓋流程示意