1.產品概述：

7234劃片機是一款高精度的半導體切割設備，主要用于晶圓或其他材料的切割加工。它配備了4英寸的空氣軸承主軸，采用直流無刷電機驅動，轉速高達30krpm，能夠兼容4-5英寸的刀片。該設備能夠覆蓋大直徑為300毫米或253mmX243mm的方形產品，具有高效、精確的切割能力。

2.產品原理：

ADT 7234劃片機的工作原理通常是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉，將晶圓或器件沿切割道方向進行切割或開槽。這種切割方式結合了水氣電、精密機械傳動、傳感器及自動化控制等多種技術，確保切割過程的高精度和穩定性。

3.產品工藝：

 4"，空氣軸承主軸，直流無刷，轉速高達30krpm。

兼容 4"-5" 刀片。覆蓋大8"的圓形晶圓或253mmX 243mm方形產品。

工件尺寸：大∅300 mm或253mmX 243mm方形產品

刀片尺寸：4"-5"

主軸：空氣軸承，直流無刷，30 krpm/2.5 kW

分度軸（Y）

驅動裝置：滾珠軸承絲桿，配步進電機

控制：線性編碼器

分辨率：0.1 µm

累積精度 (∅300): 3µm

分度精度：1.0 µm

傳送軸（X）

驅動裝置：滾珠軸承絲桿，配直流無刷電機

傳送速度：高達 600 mm/sec

切割深度軸（z）

驅動裝置：滾珠軸承絲桿，配直流無刷電機

分辨率：0.2 µm

重復精度：1.0 µm

旋轉軸 (θ)

驅動：閉環、直接驅動、直流無刷

分辨率：4 arc-sec

行程：350度

視覺系統

數字攝像頭

高亮LED照明（直射和斜射）

持續數字變焦：x 70 - x 280 或 50 - x 200（可選）

清洗臺

沖洗和干燥循環

旋轉速度：100-2,000 RPM

清洗方法：二流體/霧化功能

晶圓處理系統

插槽至插槽完整性和檢抽屜

可選件

BBD（破刀探測器）

紫外線固化

ESD（防靜電）套件

條形碼讀取器

磨刀臺

360°旋轉臺

SECS-GEM 主機通信

用戶界面

17" 平面觸摸屏

新用戶界面（NUI）

多語言支持

鍵盤與鼠標

設施

電氣：200-240VAC，50/60Hz，單相

氣源/N2：700 L/分 @ 5.5 bar

500 L/min 壓縮空氣，200 L/min 制程氣體/N2

主軸冷卻水：1.1 L/min

切割用水（去離子水/廠務端用水）：刀片/過程冷卻水：高7L/min

尺寸（WXDXH）：

1,100 x 1,785 x 1,700 mm

重量：1,350 kg