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深圳市矢量科學儀器有限公司

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程控烤膠機

參  考  價:面議
具體成交價以合同協議為準

產品型號HP100-SE標準型

品牌LEBO/雷博

廠商性質經銷商

所在地南京市

更新時間:2024-09-05 17:09:54瀏覽次數:1059次

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LEBO science HP100-SE程控烤膠機,7寸觸屏PLC控,硬質陽極氧化鋁面板,優異性能,專業服務,實驗理想之選。

1.產品概述

品牌與產地:LEBO science(雷博科學儀器),產地位于中國江蘇江陰。

儀器類型:標準型程控烤膠機

型號:HP100-SE。

2.產品特點

精確控溫:

高烤膠溫度可達300℃(更高溫度可選),控溫精度在±0.2℃以內,溫度分辨率高達0.1℃。

表面溫度均勻性小于1%,確保加熱效果的一致性。

智能化編程:

采用七寸全彩觸摸屏操作,界面友好,操作簡便。

可編輯存貯100組用戶烤膠程序,每組程序可設置5個加熱階段,滿足多樣化實驗需求。

頂升功能:

帶有接近模式烤膠的頂升功能,方便精確計時和上下片拿取。

頂升調節距離可達30mm,頂升分辨率0.1mm,確保操作精度。

耐腐蝕與耐用性:

加熱面板采用耐腐蝕硬質陽氧化鋁材質或鍍特氟龍耐腐蝕不粘面板。

全不銹鋼機身設計,經久耐用。

特殊設計:

特殊的隔熱設計和長壽命、高均勻性發熱部件。

帶熱輻射保護蓋,提高烤膠均勻性。

3.產品參數

加熱面板尺寸:220mm*220mm方形

電源輸入:220V, 1000W(110V可選)

控溫范圍:室溫-300℃

溫度分辨率:0.1℃

控溫精度:±0.2℃

溫度均勻性:<±2%(部分資料顯示小于1%,以實際產品為準)

大設置時間:100,000S

時間分辨率:0.1S

頂升調節距離:30mm

頂升分辨率:0.1mm

外型尺寸:303mm(W)446mm(D)295mm(H)(部分資料顯示為450(D)300(W)295(H),以實際產品為準)

重量:25Kg

4.應用域

LEBO science HP100-SE標準型程控烤膠機廣泛應用于微電子、半導體、光電子等域,特別適用于旋涂薄膜制備等精密實驗過程。


有掩膜光刻機

1.手動、半自動、全自動有掩膜光刻機$r$n2.高分辨率掩模對準光刻,

無掩膜/激光直寫光刻機

無掩膜/激光直寫光刻機 參數:1. 光源:375 nm、385 nm、

電子束光刻系統

電子束光刻系統 技術參數:$r$n1.最小線寬≤8nm 光柵周期

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