半自動(dòng)單軸減薄機(jī)是一款操作簡單、功能豐富、性價(jià)比高的高精度研削設(shè)備,采用手動(dòng)裝片方式,配置自動(dòng)厚度測量和補(bǔ)償系統(tǒng),可自動(dòng)研削至目標(biāo)值。工作臺可根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制化,應(yīng)用廣泛。
功能全面
自動(dòng)厚度測量 多段研削程序 超負(fù)載等待
操作靈活
人工取放片 干進(jìn)濕出
兼容性好
可磨削各類半導(dǎo)體材料 適應(yīng)2-12英寸晶圓減薄
性能參數(shù)
項(xiàng)目 | IVG-2020 | IVG-3020 |
最大晶圓尺寸 | 8 英寸 | 12 英寸 |
砂輪規(guī)格 | ?203(OD)mm | ?303(OD)mm |
砂輪軸功率 | 6.0kW | 9.5kW |
砂輪軸轉(zhuǎn)速范圍 | 0~6000 RPM | 0~4000 RPM |
工作臺轉(zhuǎn)速 | 0~380 RPM | 0~380 RPM |
Z軸進(jìn)給速度 | 0.1~1000 um /sec | 0.1~1000 um /sec |
厚度在線測量范圍(OMM) | 0-4800um | 0-4800um |
厚度在線測量重復(fù)精度 | ±0.001 mm | ±0.001 mm |
NCG非接觸實(shí)時(shí)測厚系統(tǒng) | 可選配 | 可選配 |