1. 產品概述
PD-2201LC 是一種盒式裝載等離子體增強化學氣相沉積 (PECVD) 設備，能夠沉積硅基薄膜（氧化硅、氮化硅、氧氮化硅和非晶硅）。該系統在節省空間的提下提供了PECVD的所有標準功能。可在直徑220毫米的區域內沉積具有優異厚度均勻性和應力控制的薄膜，并具有優異的穩定性和可重復性。用戶友好的觸摸屏界面，用于參數控制和配方存儲。該系統是大規模生產用薄膜沉積的理想選擇，具有優異的重復性。
2. 設備用途/原理
SiH4-SiNx、SiH4-SiO2、液體驅體(SN-2)SiNx、TEOS-SiO2。
3. 設備特點
大加工范圍：?220 mm (?3" x 5, ?4" x 3, ?8" x 1)。優異的均勻性和應力控制。工藝穩定性和可重復性。堅固的系統，低的運行/維護成本。用戶友好的觸摸屏界面，用于參數控制和配方存儲。PD-2201LC設計時尚、節省空間，只需小的潔凈室空間。雙頻(13.56 MHz + 400 kHz)PECVD，用于過程控制。
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