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邁可諾技術有限公司
主營產品： 美國Laurell勻膠機,WS1000濕法刻蝕機,Cargille光學凝膠,EDC-650顯影機,NOVASCAN紫外臭氧清洗機 |
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主營產品： 美國Laurell勻膠機,WS1000濕法刻蝕機,Cargille光學凝膠,EDC-650顯影機,NOVASCAN紫外臭氧清洗機 |
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| 產品圖片 | 產品名稱 | |||
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VSU45真空回流焊爐 簡單介紹：可編程真空回流焊爐和釬焊爐，加熱面積為420x420mm 紅外燈交叉放置在工具板下方和蓋子中。尺寸為420x420mm的方形工具板可以用任何合適的材料制成，也可以在其中使用用于固定裝置的定制開口。通過設計，可將模具板及其上的零件一起裝入腔室內-適用于批量生產。通過從腔室底部吹向工具板的氮氣流進行工藝冷卻。 產品型號：VSU45 所在地：北京市 更新時間：2024-05-17 |
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VSU28真空回流焊爐 簡單介紹：可編程真空回流焊爐和釬焊爐，加熱面積為260x210mm 置于工具板下方（或可選地，也位于上方）的紅外燈將其加熱。尺寸為260x210mm的矩形工具板可以用任何合適的材料制成，也可以在其中使用用于固定裝置的定制開口。通過設計，可將模具板及其上的零件一起裝入腔室內-適用于批量生產。通過從腔室底部吹向工具板的氮氣流進行工藝冷卻。腔室本身是水冷的。如果未與安裝機架MR23CP一起訂購，則需要外部冷 產品型號：VSU28 所在地：北京市 更新時間：2024-05-17 |
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VSU20真空回流焊爐 簡單介紹：可編程真空回流焊爐，加熱區域直徑為200mm 真空回流爐配備有一個由實心鋁制成的熱板，上面涂有陶瓷。另一個水冷板安裝在熱板下方。在冷卻時，將冷板抬起并壓在熱板上，從而迅速冷卻。此功能還可以在真空下進行冷卻。 產品型號：VSU20 所在地：北京市 更新時間：2024-05-17 |
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VSU12真空回流焊爐12 簡單介紹：真空回流焊爐12放置在工具板上的紅外燈將其加熱。該工具板為正方形,尺寸為100x100mm,可以用任何合適的材料制成。也可以預制帶有定制開口的內部固定裝置。可以將工具板及其上的零件一起更換。這樣可以進行批量生產。氮氣流從腔室底部吹向工具板,從而將其冷卻。腔室本身是空氣冷卻的。 產品型號：VSU12 所在地：北京市 更新時間：2024-05-17 |
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MPEM-1600掩膜曝光光刻機Mask Aligner 簡單介紹：MYCRO*荷蘭光刻機（掩膜曝光光刻機Mask Aligner ），是的光刻系統，為半導體制造和科研領域提供品質優良穩定的全波段紫外光刻機系統，廣泛的應用于半導體光刻工藝制程、微機電MEMS、二極管芯片、發光二極體（LED）芯片制造、生物器件、納米科技、顯示面板LCD、光電器件、奈米壓印以及電子封裝等諸多領域。 產品型號：MPEM-1600 所在地：北京市 更新時間：2024-05-17 |
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MEMA-800光刻機Mask Aligner 簡單介紹：MYCRO*荷蘭光刻機（光刻機Mask Aligner），是的光刻系統，為半導體制造和科研領域提供品質優良穩定的全波段紫外光刻機系統，廣泛的應用于半導體光刻工藝制程、微機電MEMS、二極管芯片、發光二極體（LED）芯片制造、生物器件、納米科技、顯示面板LCD、光電器件、奈米壓印以及電子封裝等諸多領域。 產品型號：MEMA-800 所在地：北京市 更新時間：2024-05-17 |
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MSMA-1200M光刻機Mask MSMA 簡單介紹：MYCRO*荷蘭光刻機（光刻機Mask MSMA），是的光刻系統，為半導體制造和科研領域提供品質優良穩定的全波段紫外光刻機系統，廣泛的應用于半導體光刻工藝制程、微機電MEMS、二極管芯片、發光二極體（LED）芯片制造、生物器件、納米科技、顯示面板LCD、光電器件、奈米壓印以及電子封裝等諸多領域。客戶如美國航空航天公司、飛利浦、摩托羅拉、惠普、牛津大學、劍橋大學、斯坦福大學、倫敦大學等等。 產品型號：MSMA-1200M 所在地：北京市 更新時間：2024-05-17 |
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MMA16光刻機Aligner MMA 簡單介紹：MYCRO*荷蘭（光刻機Aligner MMA16），是的光刻系統，為半導體制造和科研領域提供品質優良穩定的全波段紫外光刻機系統，廣泛的應用于半導體光刻工藝制程、微機電MEMS、二極管芯片、發光二極體（LED）芯片制造、生物器件、納米科技、顯示面板LCD、光電器件、奈米壓印以及電子封裝等諸多領域。客戶如美國航空航天公司、飛利浦、摩托羅拉、惠普、牛津大學、劍橋大學、斯坦福大學、倫敦 產品型號：MMA16 所在地：北京市 更新時間：2024-05-17 |
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MR200精密金剛石晶圓劃片機 簡單介紹：MYCRO*MR200手動精密金剛石晶圓劃片機準確切割結構化硅晶片，是理想工具-半導體技術的制造。MR 200的設置和設備可為定義的結構化硅晶片切割提供高精度劃線。MR 200是*的工具，特別是對于半導體技術中的REM制造。 MR200還適用于少量芯片的單芯片化，例如在實驗室中使用。 產品型號：MR200 所在地：北京市 更新時間：2024-05-17 |
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EC200-DUO控制器preeflow®雙組份微量點膠機 簡單介紹：preeflow®雙組份微量點膠機 確保了小劑量液體準確的容積式輸送。 經過在流體定量輸送方面20年的經驗積累 preeflow® 品牌于2008年誕生。依托德國制造的高質量，preeflow®系列產品世界。 小巧、準確、經濟一直是我們做得更好的動力與信心。 產品型號：EC200-DUO控制器 所在地：北京市 更新時間：2024-05-17 |
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EC200-K/EC200控制器preeflow®單組份微量點膠機 簡單介紹：preeflow®單組份微量點膠機 確保了小劑量液體準確的容積式輸送。 經過在流體定量輸送方面20年的經驗積累 preeflow® 品牌于2008年誕生。依托德國制造的高質量，preeflow®系列產品世界。 小巧、準確、經濟一直是我們做得更好的動力與信心。 產品型號：EC200-K/EC200控制器 所在地：北京市 更新時間：2024-05-17 |
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高折射率膠粘劑 簡單介紹：高折射率粘合劑，用于粘合玻璃，塑料和可進行UV固化和/或熱固化的金屬。 產品型號： 所在地：北京市 更新時間：2024-05-17 |
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低折射率膠粘劑 簡單介紹：低折射率粘合劑。用于粘接玻璃或塑料的粘度 產品型號： 所在地：北京市 更新時間：2024-05-17 |
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CM3030膠體金試紙切條機 簡單介紹：膠體金試紙切條機適合膠體金試條的切割，也可加裝定位傳感器切血糖條等。 性能特點：切條機是快速診斷試劑的專業生產設備之一，應用于生產過程中把片材材料快速切割成寬度試劑條，設備經過國內大型生產廠家使用驗證和用于批量生產，實用、穩定、可靠； 產品型號：CM3030 所在地：北京市 更新時間：2024-05-17 |
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血脂試紙非接觸式裁切機 簡單介紹：血脂試紙非接觸式裁切機針對人工邊線對位，定位孔定位。類型的設備無需編輯程序。操作簡單快捷 采用進口HSS-AL高速合金鋼刀片，具有很好的耐磨性，且經久耐用。 可估計客戶需要度鈦處理，一般可使用2到3年無需要修磨。 設備可定位為生產線上的單獨工位，配合生產線進行全自動生產。 設備操作簡單，不要反復翻轉界面設置項目，人工光學對位功能無需編輯程序。 邏輯符合人性思維，給人舒適、輕松的工作狀態 產品型號： 所在地：北京市 更新時間：2024-05-17 |
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AFIXX 20m鍵合機 簡單介紹：AFIXX 20m 鍵合機手動系統 臺式系統設計用于手動將單個基板臨時粘合到剛性載體或其他載體上。適用于非常薄的易碎基材和柔性塑料材料。專為實驗室開發的臨時粘合技術。這是一個多功能系統，非常適合許多R＆D應用程序。AFIXX 20m配備有加熱板，可將載體或基材加熱到200℃。 產品型號：AFIXX 20m 所在地：北京市 更新時間：2024-05-17 |
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BASIXX ST20+勻膠涂膜機ST20+ 簡單介紹：勻膠涂膜機ST20+ 實驗室臺式勻膠機 是一款緊湊的旋涂，顯影，清潔和干燥半自動系統，旨在為科學和研究領域的用戶提供高效，安全和清潔的實驗室系統。 該設備具有易于使用的界面和7英寸彩色觸摸屏。 該軟件包含程序菜單管理，例如編寫，編輯，保存和加載。 服務區提供用于手臂和旋轉板以及介質控制的設置選項。 還集成了可通過USB保存的軟件更新功能以及日志文件和程序備份功能。 產品型號：BASIXX ST20+ 所在地：北京市 更新時間：2024-05-17 |
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HT20eUNIXX系列單面烘烤加熱臺 簡單介紹：UNIXX系列單面烘烤加熱臺，HT20e設計用于基材的單面烘烤，用于預烘烤和后烘烤或脫水烘烤過程。尤其適用于粘合劑底漆（HMDS;六甲基二硅氮烷），可用于蒸汽底漆或真空干燥的熱板模塊。帶有電子可編程升降針的烘烤模塊，配有觸摸屏，便于操作。 軟件提供了簡單方便的過程控制和配方創建。 界面簡單易于使用，可隨時控制流程。這些溫度模塊有臺式安裝式，塔式安裝式或獨立式供選擇。 產品型號：HT20e 所在地：北京市 更新時間：2024-05-17 |
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MR 200晶圓劃片機 簡單介紹：MR200 晶圓劃片機 手動劃線可無誤切割 結構化硅晶片的制造 MR 200的設置可為結構化硅晶片切割提供高精度劃線。MR 200是*的工具，特別是對于半導體技術中的REM制備。MR 200還適用于少量芯片的單芯片化，例如在實驗室中使用。設備基本設置為劃線參數的調整提供了多種選擇。高質量的變焦光學元件可將放大倍率從8倍無級調節到40倍。光學和機械學可以通過輔助模塊進行擴展，以提高效率和操作 產品型號：MR 200 所在地：北京市 更新時間：2024-05-17 |
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M-HP 200M-HP熱板 簡單介紹：介紹：M-HP熱板 200用于烘烤和回火加熱晶圓片或基板。該熱板適用于直徑大為8英寸的晶圓片或大6英寸 x6英寸的襯底。內置模塊可輕松用于濕式工作臺。工藝參數（溫度，加熱時間）可以隨時更改。 熱板溫度可在20°C和250C之間調節。可在1到999秒之間設置處理時間。 產品型號：M-HP 200 所在地：北京市 更新時間：2024-05-17 |
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