ZEISS 光學微光顯微鏡 參考價：面議
emmi微光顯微鏡,ZEISS 光學微光顯微鏡產品特點：具有優化的操作理念。擁有更高襯度和更高分辨率的新型光學系統。 基于“向前看"理念的升級設計。
掃描電鏡 參考價：面議
掃描電鏡擁有高品質成像和先進分析功能的場發射掃描電子顯微鏡 Sigma 系列。Sigma 系列產品將場發射掃描電子顯微鏡技術與良好的用戶體驗緊密地結合在一起。
半導體場發射掃描電鏡 參考價：面議
GeminiSEM 560 引進了 Gemini 3 型鏡筒，創下了表面成像技術新高度。 Smart Autopilot 這一新型智能自動光路調節引擎是為方便您...
半導體光學/共聚焦顯微鏡 參考價：面議
半導體光學/共聚焦顯微鏡憑借著多年的行業經驗及技術積累，我們可以為客戶提供半導體在片測試解決方案、材料電性能測試設備、微波射頻器件測量等測試技術服務。
德國進口晶圓光學檢測設備 參考價：面議
德國進口晶圓光學檢測設備憑借著多年的行業經驗及技術積累，我們可以為客戶提供半導體在片測試解決方案、材料電性能測試設備、微波射頻器件測量等測試技術服務。
芯片X‘ray檢測設備 參考價：面議
憑借著多年的行業經驗及技術積累，我們可以為客戶提供半導體測試系統解決方案。YXLON X射線檢測機被設計用于為SMT，半導體和實驗室封裝應用領域提供同級別產品中...
芯片封裝焊接強度測試儀 參考價：面議
芯片封裝焊接強度測試儀憑借著多年的行業經驗及技術積累，我們可以為客戶提供半導體在片測試解決方案、材料電性能測試設備、微波射頻器件測量等測試技術服務。
HANWA ESD測試全部設備簡介 參考價：面議
ESD測試設備,芯片ESD（靜電放電）測試是在半導體可靠性測試期間進行的。ESD測試對于半導體設計的開發和半導體制造的最終生產過程中的質量保證都是不可少的。HE...
HANWA HED-C5000R CDM測試設備 參考價：面議
CDM測試儀,CDM測試設備適用于汽車芯片可靠性測試AEC標準中~靜電CDM測試設備
HED-W5000M 晶圓ESD測試機 參考價：面議
ESD測試設備,ESD（靜電放電）測試是在半導體可靠性測試期間進行的。ESD測試對于半導體設計的開發和半導體制造的最終生產過程中的質量保證都是不可少的。HED-...
HED-W5100D 全自動晶圓ESD測試機 參考價：面議
ESD（靜電放電）測試是在半導體可靠性測試期間進行的。ESD測試對于半導體設計的開發和半導體制造的最終生產過程中的質量保證都是不可少的。HED-W5100D 全...
HANWA HED-T5000 傳輸線脈沖 (TLP)測試設備 參考價：面議
傳輸線脈沖測試儀TLP,ESD（靜電放電）測試是在半導體可靠性測試期間進行的。ESD測試對于半導體設計的開發和半導體制造的最終生產過程中的質量保證都是不可少的。...
手動鍵合機 參考價：面議
憑借著多年的行業經驗及技術積累，我們可以為客戶提供半導體在片測試解決方案、材料電性能測試設備、微波射頻器件測量等測試技術服務。手動鍵合機
自動鍵合機 參考價：面議
憑借著多年的行業經驗及技術積累，我們可以為客戶提供半導體在片測試解決方案、材料電性能測試設備、微波射頻器件測量等測試技術服務。自動鍵合機
等離子清洗機 參考價：面議
憑借著多年的行業經驗及技術積累，我們可以為客戶提供半導體在片測試解決方案、材料電性能測試設備、微波射頻器件測量等測試技術服務等離子清洗機
切割機 參考價：面議
公司已經與多家世界的半導體器件和精密測試領域的品牌廠商簽訂合作。這些品牌包括：切割機，探針臺系統制造商MPI；世界微波組件和測試系統制造商MAURY；測量儀器制...
晶圓 2D/3D AOI 檢驗顯微鏡 參考價：面議
晶圓 2D/3D AOI 檢驗顯微鏡進料的wafer，經過正反面目檢和顯微鏡正面micro檢查，進行檢查和分選。操作員不接觸wafer，避免了污染和損傷wafe...
超高精度倒裝芯片貼片機 CB-700 參考價：面議
超高精度倒裝芯片貼片機 CB-700特點：? Ultra-low load, high-accuracy bonding? Real-time control ...
精密倒裝芯片貼片機 CB-610 參考價：面議
芯片分選機,精密倒裝芯片貼片機 CB-610特點：Correspond to fine pitch of electrodes with mounting ac...
多功能全自動芯片貼片固晶機 TB-1000 參考價：面議
多功能全自動芯片貼片固晶機 TB-1000針對高標準的芯片貼裝應用，提供高技術力的多功能貼片固晶系統以及高底定制化的方案服務，尤其是對于超薄存儲芯片的堆疊裝片具...
全自動芯片挑片分選機 參考價：面議
芯片分選機,全自動芯片挑片分選機 WBS-300特點：多功能全自動挑片系統，支持各類挑片方式視覺定位系統，直線電機驅動：分揀精度高，速度快AOI檢查系統，挑片過...
全自動晶圓挑片分選機 AP-1800 參考價：面議
全自動晶圓挑片分選機 AP-1800特點：全自動系統、視覺定位系統，直線電機驅動：分揀精度高，速度快；AOI檢查系統，挑片過程中檢查芯片外觀，自動識別形貌；Bo...
半自動挑片分選機 AP-810 Plus 參考價：面議
半自動挑片分選機 AP-810 Plus特點視覺定位系統，直線電機驅動：分揀精度高，速度快AOI檢查系統，挑片過程中檢查芯片外觀，自動識別形貌支持對三五族，ME...
半自動挑片分選機 AP-800 Plus 參考價：面議
半自動挑片分選機 AP-800 Plus功能挑片應用：wafer to tray手動上下料，設備按照輸入的Mapping圖及AOI檢查判定產品，自動分揀芯片
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