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| 半自動挑片分選機 AP-810 Plus功能
特點
Options
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半自動挑片分選機 AP-810 Plus參數
項目： | 規格參數 |
芯片尺寸： | 0.5×0.5∽20×20 毫米 Option: 0.3X0.3mm |
芯片厚度： | ≥100μm；Option:≥20μm |
分揀速度： | ≤ 1.8s/chip at 2x2mm Die |
放置精度： | ≤ ±0.05mm/≤ ±0.5° Option：≤ ±0.025mm |
wafer 尺寸： | 4、6、8inch Option：12inch |
放置區容量： | 2[inch]8枚，4[inch]2枚 |
設備尺寸： | 1280(W)x850(D)x1650(H) mm |
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