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為SEM和TEM分析生產同質和導電的金屬或碳涂層，之前從未有過比與Leica EM ACE200涂層系統更方便的設備了。配置為濺射鍍膜機或碳絲蒸發鍍膜機后，可以...

您選擇了用于TEM和FE-SEM分析的分辨率。Leica EM ACE600是的多用途高真空薄膜沉積系統，設計來根據您的FE-SEM和TEM應用的需要生產非常薄...

高壓冷凍能夠捕捉精細結構和細胞動力學的錯綜變化。高壓冷凍結合光刺激是您發現奧妙的平臺。同步到毫秒的凍結和刺激能夠凍結您最感興趣的那一刻；以納米尺度和毫秒時間精度...

Leica EM VCT500電鏡樣品冷凍傳輸系統可以在冷凍或常溫，真空或保護氣體條件下傳輸樣品，有效避免樣品在不同的制備和分析系統之間傳輸時受到污染和形成冰晶

DM6 M LIBS 材料分析顯微鏡將目視檢驗和定性化學檢驗組合在一個工作步驟中，與使用傳統 SEM/EDS 檢驗相比， 測定微觀結構成分的時間可節省 90%。...

在檢查和返工過程中，效率和可靠性至關重要。根據您的需求選擇合適的解決方案，這取決于多個因素，例如待處理樣本的類型、使用顯微鏡的人數以及使用頻率。使用Ivesta...

M125 C、M165 C、M205 C 和 M205 A 體視顯微鏡專精于醫療設備、汽車、電子裝置和生命科學等領域，可研究最細微的結構。

Emspira 3在同一個系統中結合了執行目視檢查所需的所有功能，包括比較、測量和文檔共享。使用Emspira 3檢查不同的樣本，快速達到高要求、高通量的目標。...

徠卡DM12000M全新的光學設計,可以提供宏觀模式快速初檢,以及傾斜紫外光路功能（OUV, 傾斜紫外觀察模式） 不單提升了分辨率還提高了檢查12英寸（300毫...

在競爭中保持是您事業前進的動力。無論您從事金相學、醫療設備制造還是微電子領域，速度都顯得至關重要。您可根據自身需求定制徠卡這款高度模塊化的倒置式顯微鏡。它將徠卡...

LEICA EM TXP是一款的可對目標區域進行準確定位的表面處理工具，特別適合于SEM，TEM及LM觀察之前對樣品進行切割、拋光等系列處理。它尤其適合于制備高...

為室溫切片設計的超薄切片機和為冷凍切片的冷凍超薄切片機UC Enuity新上線自動校準和自動修塊功能，大大降低常規切片和連續超薄切片技術門檻，讓您輕松掌握切片技...

徠卡Leica Enersight 顯微鏡軟件平臺在檢查和返工過程中，效率和可靠性至關重要。根據您的需求選擇合適的解決方案，這取決于多個因素，例如待處理樣本的類...

徠卡激光掃描共聚焦顯微鏡系統，一個基于模塊化設計的激光共聚焦平臺，集成多種功能，提供精確的三維成像。STELLARIS是一個重新設計的共聚焦顯微鏡平臺。STEL...

Leica DVM6 超景深數碼3D視頻顯微鏡如果您從事質量控制/保證、故障分析、研發工作，在顯微鏡下搜尋細節可能會占用您大量時間。

您是否需要在許多樣品和材料科學與分析領域進行成像、測量并分析類似特點？正置材料顯微鏡 Leica DM4 M 是您理想的工業顯微鏡，無論您是新手還是專業人士。&...

徠卡EM UC7提供半薄, 超薄切片，以及樣品表面光滑處理，為透射電鏡，掃描電鏡，原子力顯微鏡和光鏡檢驗生物和工業樣品。超薄切片的新標準：徠卡EM UC7樹立新...

幾乎任何材質樣品都可獲得高質量截面，在沒有任何變形或損傷的情況下揭開樣品內部真實結構信息，在使用徠卡EM TIC3X之前，這類工作從未變得如此之簡單。徠卡EM ...

您是否需要在許多樣品和材料科學與分析領域進行成像、測量并分析類似特點？Leica DM4 M 和 Leica DM6 M 是您理想的工業顯微鏡，無論您是新手還是...

此材料分析顯微鏡對于金相學、地球科學、法醫檢查以及材料質控和研究來說，它是進行所有類型常規檢查的理想檢查工具。徠卡 DM2700 M 向您展示了顯微鏡的可靠性，...