智能鍍層分析，數據互聯，效率起飛
FT200系列臺式XRF分析儀的設計大大減少了進行測量的時間。日立工程師意識到樣品的設置和測量配方的選擇往往會耗費大量的時間，因此推出了一個有著突破性的分析儀，其可以有效地 "設置 "自己，使得在過程中可以分析更多的零件。
自動化和創新軟件是 FT230 和 FT210 分析儀的特點。智能識別模塊，如Find My Part™（查找我的樣品），意味著操作者只需裝載樣品，確認零件，FT230 和 FT210 就會處理其余的事情。它將在您的部件上找到正確的測量位置--即使是在大型基材上--選擇正確的分析程序并將結果發送到您的質量系統。減少了時間和人為的錯誤，使得你可以在更短的時間內完成更多的分析，使100%的檢查在繁忙的生產環境中更加現實。
產品亮點
FT230 和 FT210 的每一個部分都是為了大幅減少分析時間而設計的。
自動聚焦減少樣品裝載時間
Find My Part™ 自動進行智能識別以設置完整的測量程序
屏幕大部分區域用來顯示樣品視圖，令人眼前一亮的可視度
自檢診斷程序確保了儀器的狀況和穩定性
與其他軟件的無縫集成使其能夠輕松導出數據
由于采用了新的用戶界面，非專業人員也能直觀、方便地使用。
功能強大，可同時測量四層鍍層也可分析基質
經久耐用，在充滿考驗的生產或實驗室環境中使用壽命長
符合ASTM B568和DIN ISO 3497標準
幫助您滿足ENIG（IPC-4552B）、ENEPIG（IPC-4556）、浸沒錫（IPC-4554）和浸沒銀（IPC-4553A）的規格要求
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