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上海富瞻環(huán)保科技有限公司
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當(dāng)前位置：上海富瞻環(huán)保科技有限公司>>測量/計量儀器>>表界面物性測試>> FSM 413紅外干涉測量設(shè)備

紅外干涉測量設(shè)備

參  考  價面議
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號FSM 413

品       牌其他品牌

廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

所  在  地上海市

更新時間：2023-05-23 11:57:22瀏覽次數(shù)：502次

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產(chǎn)地類別 進(jìn)口 價格區(qū)間 面議
應(yīng)用領(lǐng)域 醫(yī)療衛(wèi)生,生物產(chǎn)業(yè),能源,電子,制藥
紅外干涉測量設(shè)備適用于可讓紅外線通過的材料
硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…………
襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)
平整度
厚度變化 (TTV)
溝槽深度
過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度
粗糙度

產(chǎn)品品牌：Frontier Semiconductor

產(chǎn)品型號：FSM 413

產(chǎn)品描述：紅外干涉測量技術(shù), 非接觸式測量


紅外干涉測量設(shè)備適用于可讓紅外線通過的材料

硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石  英、聚合物…………

襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)

平整度

厚度變化 (TTV)

溝槽深度

過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度

粗糙度

薄膜厚度

環(huán)氧樹脂厚度

襯底翹曲度

晶圓凸點高度(bump height)

MEMS 薄膜測量

TSV 深度、側(cè)壁角度...

測量方式: 紅外干涉(非接觸式)

樣本尺寸:  50、75、100、200、300 mm

測量厚度: 30 — 780 μm (單探頭)

3 mm (雙探頭總厚度測量)

掃瞄方式: 半自動及全自動型號,

另2D/3D掃瞄(Mapping)可選

襯底厚度測量: TTV、平均值、小值、大值、公差...

粗糙度: 20 — 1000? (RMS)

重復(fù)性: 0.1 μm (1 sigma)單探頭*

0.8 μm (1 sigma)雙探頭*

分辨率:   10 nm

設(shè)備尺寸:

413-200: 26"(W) x 38" (D) x 56" (H)

413-300: 32"(W) x 46" (D) x 66" (H)

重量: 500 lbs

電源 : 110V/220VAC      真空: 100 mm Hg

*樣本表面光滑（一般粗糙度小于0.1μm RMS)

** 150μm厚硅片（沒圖案、雙面拋光并沒有摻雜）



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