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QUICK7720熱風型返修臺
- 公司名稱：
- 更新時間：
- 所 在 地：
- 生產地址：
- 瀏覽次數：
- 上海民儀電子有限公司
- 2024-08-23 10:13:17
- 上海市
- QUICK7720 BGA熱風型返修臺
- 1946
【簡單介紹】
【詳細說明】
| QUICK7720 BGA熱風型返修臺特 點 QUICK7720 BGA返修工作站采用微處理器控制，能夠安全、精確地對BGA/CSP以及其它SMT表面貼裝元件進行返修和焊接，并且可通過的焊接軟件—BGASoft控制整個工藝過程，記錄其全部信息，從而滿足現代電子工業更高的工藝要求，是電子工業領域價值的電子工具之一。 QUICK7720 BGA返修工作站將紅外加熱和熱風加熱和諧地結合在一起。為了獲得焊接工藝的*控制和非破壞性的可重復生產的PCB溫度， QUICK7720BGA返修工作站提供了zui大功率為3500W的可調的加熱功率，頂部加熱器采用熱風加熱，底部加熱采用紅外預熱、熱風加熱相結合的方式，熱風局部加熱對應BGA底部PCB部份，并加以溫度曲線控制，紅外加熱部份對應整個PCB板，控制整個預熱溫度，防止PCB板的局部變形，使熱分布均勻。為了保證均勻的熱分布和合適的峰值溫度，從而實現高可靠的無鉛焊接。紅外加熱部份可根據BGA在PCB板上的不同位置，在X軸上自由移動。采用了可移動的框形結構PCB支架，并可放置異形板支撐桿，底部支撐桿與橫臂相連，便于每次放置PCB時*，可適用較大尺寸的PCB。 另外自帶控制軟件和一體化的流程顯示，方便實現對程序進行多重管控。能zui大幅度滿足用戶返修BGA的要求，特別是在無鉛化返修中更能體現其*之處。 QUICK7720 BGA熱風型返修臺適用場合 適用于筆記本、臺式機、服務器、工控板、交換機等產品生產及返修過程中針對BGA、CSP、QFP、PLCC等多種封裝形式器件的焊接、拆除或返修，并可以滿足無鉛焊接的要求。 主要技術參數
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