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儀器化壓入測試 (IIT) 用于測量硬度和彈性模量

• 位移-儀器化壓痕：持續測量與施加的載荷和相關的位移，獲得材料硬度和彈性模量

一臺儀器即可進行從納米到宏觀尺度的壓痕

• 從小位移（幾納米）到大位移（大 1 mm）的壓痕
• 大載荷范圍（從10 mN 到 30 N）以滿足樣品特性的要求
• 大載荷范圍 對測量粗糙表面尤為有用

高精度的位移和載荷可進行精確的微米壓痕測量

• 兩個獨立的傳感器：一個用于載荷，一個用于位移，來進行準確的計量測量
• 高框架剛度：2 x 108 N/m，更高的位移準確度

材料性能的位移曲線

• 連續多周期 (CMC) 的位移曲線：硬度和彈性模量與壓入位移的關系
• 壓入載荷和位移控制模式
• 可視點陣模式通過顯微鏡觀察對樣品進行多點定位測試通過
• 多個測試模式：可使用用戶自定義程序根據需要設置測試參數

技術指標

*理想實驗室條件下規定的本底噪音值，并使用減震桌。