1. 產品概述

NMC 508系列 ICP刻蝕機是電感耦合高密度等離子體（Inductively Coupled Plasma, ICP）干法刻蝕機，具有高精度、高選擇性和高效率等特點。該設備廣泛應用于半導體制造、微電子制造、光電子制造等領域，特別是在集成電路、微機電系統（MEMS）、光電子器件等制造過程中發揮著重要作用。

2. 設備用途/原理

NMC 508系列 ICP刻蝕機的工作原理主要是通過等離子體刻蝕和反應離子刻蝕兩種技術實現。在高頻電場和磁場的作用下，反應腔中產生等離子體，這些等離子體與反應氣體反應，產生刻蝕反應。高頻電場和磁場能夠控制等離子體的分布和運動，從而實現對面片的精確刻蝕。

3. 設備特點

高精度刻蝕：NMC 508系列 ICP刻蝕機能夠刻蝕出非常精細的圖案，滿足半導體制造對精度的要求。通過高頻電場和磁場的作用，精確控制等離子體的分布和運動，實現對面片的精確刻蝕。多腔室集群設計：該設備為多腔室集群設備（Cluster Tool），具備全自動、能夠進行串行或并行工藝處理的能力。系統由傳輸模塊、金屬刻蝕工藝模塊、去膠模塊、冷卻模塊、電源柜和控制柜等組成，各模塊協同工作，確保工藝的高效性和穩定性。優良的顆粒控制能力：通過腔室結構和溫度控制設計，提供優良的顆粒控制能力，維護便利。這有助于提升設備的穩定性、重復性和生產工藝水平，確保產品質量的一致性。廣泛的應用領域：主要用于200mm硅片的金屬鋁和鎢的刻蝕工藝，適用于0.35-0.11μm集成電路等應用場景。在Logic、BCD、Power（Si/SiC/GaN）、MEMS等多種特色工藝中均有應用。高效生產：北方華創的NMC 508系列 ICP刻蝕機已經實現量產，并在多家客戶中完成驗證。設備的高效生產能力有助于縮短生產周期，提高生產效率。