用于lift-off的負性光刻膠

特性
抗蝕劑顯影過程中形成抗蝕劑底切
厚度范圍：0.7-25.0 µm
容易調整抗蝕劑底切程度與曝光能量的關系
對波長小于380nm的靈敏度

對生產力的影響
消除了對金屬和電介質進行構圖的干法蝕刻工藝
消除了對雙層抗蝕劑的需求

應用領域
無需RIE即可進行單層剝離工藝以對金屬和電介質進行圖案化
設備的組件（例如墊片等）
適用于MEMS、封裝、生物芯片

      耐高溫                   厚度                                增強附著力                    厚 度
                                                                       
   NR7-1000PY           0.7um-2.1um                     NR9-1000PY              0.7um-2.1um
    NR7-1500PY         1.1um-3.1um                      NR9-1500PY              1.1um-3.1um
    NR7-3000PY           2.1um-6.3um                    NR9-3000PY              2.1um-6.3um
    NR7-6000PY          5.0um-12.2um                   NR9-6000PY              5.0um-12.2um
                                                                            NR9-8000P                6.0μm-25.0μm

耐溫性= 180°C                                                      耐溫性= 100°C
對于NR-PY型負性抗蝕劑，通過曝光劑量            NR9系列抗蝕劑具有增強的附著力
可以容易地控制底切程度。在低于120°C          在25°C時易于剝離
的處理溫度下可在25°C剝離NR7系抗蝕劑