GS-300 晶圓在線測厚系統
具體成交價以合同協議為準
- 公司名稱 大塚電子(蘇州)有限公司
- 品牌 OTSUKA/日本大塚
- 型號 GS-300
- 產地
- 廠商性質 生產廠家
- 更新時間 2020/6/16 11:16:54
- 訪問次數 1546
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產地類別 | 進口 | 價格區間 | 面議 |
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應用領域 | 醫療衛生,化工,電子,印刷包裝,電氣 |
晶圓在線測厚系統 GS-300
晶圓在線測厚系統 GS-300 搭載圖案對準功能,X-Y位置確認精度2μm以下。
特點
- 可整合至300mm設備前端模組(EFEM)單元預備端口
- 實現嵌入晶片中的布線圖案的對準(IR相機)
- 可對應半導體制造的高生產量要求
- 可支持預對準校正功能
- 緊湊模式(W475mm×D555mm)
測定事例
- 硅通孔技術(TSV)嵌入圖案晶圓研磨后的厚度
- 12寸(300mm)晶圓厚度
晶圓在線測厚系統技術參數
名稱 | Rθ驅動 mapping系統 | 高精度X-Y驅動 mapping | 搭載對應 mapping系統 |
型式 | SF-3Rθ | SF-3AA | SF-3AAF |
stage方式 | Rθ stage | X-Y stage | Rθ XY |
光學系 | probe+CCD camera | probe+CCD camera | 同軸顯微head+IR camera |
大晶圓尺寸mm | 300以下 | 300以下 | 僅300 |
晶圓角度補正 | 無 | 有 | 有 |
圖案對位 | 無 | 有 | 有 |
晶圓厚度范圍 | SF-3厚度感應器 參照式樣 | SF-3厚度感應器 參照式樣 | SF-3厚度感應器 參照式樣 |
裝置尺寸(本體) W×D×H | 約465×615×540 | 約510×700×680 | 約475×555×1620 |
裝置尺寸(控制) W×D×H | 約430×450×210 | 約500×177×273 | 約475×555×1620 |
測定案例
貼合晶圓(Si/復合/支撐基板)
Si膜厚分布(約25μm)
復合膜厚分布(約25μm)
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