切割研磨機芯片去層反向拋光

切割研磨機切割研磨機芯片去層反向拋光

美國Allied公司是專業研發生產切割研磨機的廠家，尤其在世界領域的半導體市場有著超過一半以上的*，芯片研磨所需要的夾具種類非常齊全，研磨品質是其它品牌*的。

MultiPrep^™ 系統適用于高精微（光鏡，SEM，TEM，AFM，etc）樣品的半自動準備加工。主要性能包括平行拋光，精確角拋光，定址拋光或幾種方式結合拋光。它保證良好的重現性，可以解決多用戶使用的矛盾。 MultiPrep 無須手持樣品，保證只有樣品面與研磨劑接觸。

TechPrep^™ 為MultiPrep^™ 的定位裝置提供電源。人性化的控制面板設計控制MultiPrep^™所有功能。研磨盤轉速范圍（順/逆時針）為5到350PRM。除觸摸開關控制所有功能外，還有數字觸摸鍵盤用于設置研磨盤速度、計時器、擺動與旋轉設置。此系統用水符合冷卻標準；自動滴液給料系統適用研磨懸浮液和潤滑劑。

特點：

測微計控制樣品的設置

精確軸設計保證樣品垂直于研磨盤，使之同時旋轉

數字千分表顯示樣品行程，增量1微米。（實時）

雙軸測微計控制樣品角坐標設置（斜度和擺度），10°幅度， 0.02° 增量。

6倍速樣品自動擺動。

8倍速樣品自動旋轉。

樣品調整范圍：0-600克（100克增量）

數字記時器與轉速計

凸輪鎖緊鉗無需其他輔助工具，方便用戶重新設置工作夾具。

符合CE標準

美國設計并制造

TechCut 5™可以預置程序精密切割不同尺寸的各種材料。,可以高速自動切割材料，提高樣品生產量。其微處理系統可以根據材料的材質、厚度等調整步進電動機的切割距離、力度、樣品輸入比率和自動進刀比率。TechCut 5™ 可以預置切割深度，當切割完成時，工作臺自動將樣品收回到原位置，停止鋸片旋轉并開始做散熱處理。其X軸工作臺適用于小型樣品的精密切割，并且可以通過大型磨割切斷鋸獲得樣品的標準切面。TechCut 5™可以預置程序精密切割不同尺寸的各種材料。,可以高速自動切割材料，提高樣品生產量。其微處理系統可以根據材料的材質、厚度等調整步進電動機的切割距離、力度、樣品輸入比率和自動進刀比率。TechCut 5™ 可以預置切割深度，當切割完成時，工作臺自動將樣品收回到原位置，停止鋸片旋轉并開始做散熱處理。其X軸工作臺適用于小型樣品的精密切割，并且可以通過大型磨割切斷鋸獲得樣品的標準切面。

特點：

觸摸開關控制所有功能

四行背射光LCD顯示

鋸片速度范圍：100-4000RPM

Y軸工作臺將樣品自動推進，調整范圍為每分鐘0.05(1.27mm)至3英寸(76mm)

可以根據樣品的硬度，優化自動進給率

X軸工作臺標有精密刻度，2英寸(50.8)行距，0.001"(0.254mm)增量

切削能力：6"(152mm)L x 6"(152mm)W x 2.5"(63.5mm)H

鋸片規格：1/2"(12.7mm) or 11/4"(32mm)軸徑的4～8"鋸片

可以選擇旋轉和脈沖模式（使用時可選擇旋轉模式附件#5-5545），處理復雜、圓形或較厚的樣品

可以預置切割深度，切割完成后自動停止工作

zui大切割容積：2英寸(50.8mm)

流通冷卻系統：采用活動噴嘴設計

防噴濺保護罩：采用電子安全聯鎖設計

美國設計制造