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產品介紹
提供全聚焦方式（TFM）功能的OmniScan X3相控陣探傷儀
OmniScan X3探傷儀是一款功能齊備的相控陣工具箱。這款儀器所提供的性能強大的工具，如：全聚焦方式（TFM）圖像和高級成像功能，可使用戶更加充滿信心地完成檢測。
創新的全聚焦方式（TFM）
·更好的缺陷成像性能，可以更清晰地顯示微小的缺陷
·可為早期的高溫氫致（HTHA）缺陷成像，以在最為關鍵的早期探測到這種缺陷
·機載聲學影響圖（AIM）的反射率模擬器有助于以圖像方式顯示全聚焦方式（TFM） 的靈敏度，還可以根據實際情況進行調節
·屏幕上最多可顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，有助于缺陷的解讀和定量
OmniScan X3探傷儀是一款功能齊備的相控陣工具箱。這款儀器所提供的性能強大的工具，如：全聚焦方式（TFM）圖像和高級成像功能，可使用戶更加充滿信心地完成檢測。
創新的全聚焦方式（TFM）
·更好的缺陷成像性能，可以更清晰地顯示微小的缺陷
·可為早期的高溫氫致（HTHA）缺陷成像，以在最為關鍵的早期探測到這種缺陷
·機載聲學影響圖（AIM）的反射率模擬器有助于以圖像方式顯示全聚焦方式（TFM） 的靈敏度，還可以根據實際情況進行調節
·屏幕上最多可顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，有助于缺陷的解讀和定量
改進的相控陣技術
·最大脈沖重復頻率是OmniScan MX2探傷儀的3倍
·單獨的衍射時差（TOFD）菜單，加快了工作流程
·改進的快速相控陣校準，使用戶享有更輕松的操作體驗
·800%的高波幅范圍，減少了重新掃查的需要
·機載雙晶線陣和雙晶矩陣探頭的支持性能，加速了創建設置的過程
·最大脈沖重復頻率是OmniScan MX2探傷儀的3倍
·單獨的衍射時差（TOFD）菜單，加快了工作流程
·改進的快速相控陣校準，使用戶享有更輕松的操作體驗
·800%的高波幅范圍，減少了重新掃查的需要
·機載雙晶線陣和雙晶矩陣探頭的支持性能，加速了創建設置的過程
迅速地投入到檢測工作中
機載掃查計劃、改進的快速校準和簡化的用戶界面，有助于省去一些不必要的步驟，從而可使用戶在很短的時間內完成檢測的設置工作。
如果您是OmniScan MX2儀器的用戶，您可以從現有的儀器迅速地過渡到OmniScan X3儀器。如果您還不太了解相控陣超聲檢測或全聚焦方式（TFM），您可以通過OmniScan X3探傷儀輕松地學習這些知識。
機載掃查計劃、改進的快速校準和簡化的用戶界面，有助于省去一些不必要的步驟，從而可使用戶在很短的時間內完成檢測的設置工作。
如果您是OmniScan MX2儀器的用戶，您可以從現有的儀器迅速地過渡到OmniScan X3儀器。如果您還不太了解相控陣超聲檢測或全聚焦方式（TFM），您可以通過OmniScan X3探傷儀輕松地學習這些知識。
性能可靠，令人信賴
·符合IP65評級標準，防雨防塵
·機載GPS，可提供采集數據的位置
·可通過無線方式連接到奧林巴斯科學云系統，以下載最新的軟件
·得益于25 GB的文件容量，儀器可以無需停歇，持續掃查
·符合IP65評級標準，防雨防塵
·機載GPS，可提供采集數據的位置
·可通過無線方式連接到奧林巴斯科學云系統，以下載最新的軟件
·得益于25 GB的文件容量，儀器可以無需停歇，持續掃查
檢測團隊中的主力成員
OmniScan X3探傷儀所提供的功能有助于用戶高效地完成檢測工作。這些功能可以在以下應用中大顯身手：焊縫檢測、管線和管道的檢測、耐腐蝕合金的檢測、腐蝕成像、高溫氫致缺陷（HTHA）的檢測、初期裂紋的探測、復合材料的檢測和缺陷成像。
·與現有的探頭和掃查器相兼容
·32:128PR型號，提供64晶片的全聚焦方式（TFM）功能
·還提供16:64PR和16:128PR型號
·最多8個聲束組，1024個聚焦法則
·與OmniScan MX2/SX儀器的文件相兼容，方便了用戶轉換到新儀器的操作
·64 GB的內置存儲容量，還可以借助外置USB驅動盤擴展存儲容量
OmniScan X3探傷儀所提供的功能有助于用戶高效地完成檢測工作。這些功能可以在以下應用中大顯身手：焊縫檢測、管線和管道的檢測、耐腐蝕合金的檢測、腐蝕成像、高溫氫致缺陷（HTHA）的檢測、初期裂紋的探測、復合材料的檢測和缺陷成像。
·與現有的探頭和掃查器相兼容
·32:128PR型號，提供64晶片的全聚焦方式（TFM）功能
·還提供16:64PR和16:128PR型號
·最多8個聲束組，1024個聚焦法則
·與OmniScan MX2/SX儀器的文件相兼容，方便了用戶轉換到新儀器的操作
·64 GB的內置存儲容量，還可以借助外置USB驅動盤擴展存儲容量
新一代OmniScan帶給您更美好的體驗
OmniScan X3儀器的軟件性能強大，其簡潔、現代的菜單結構減少了按鍵的次數，改進了從開始設置到最后制作報告的整個檢測過程，因此無論新老用戶都會得心應手地使用這款儀器。
OmniScan X3儀器的軟件性能強大，其簡潔、現代的菜單結構減少了按鍵的次數，改進了從開始設置到最后制作報告的整個檢測過程，因此無論新老用戶都會得心應手地使用這款儀器。
屏幕上最多可顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，有助于缺陷的解讀和定量
在同一個檢測中使用不同的全聚焦方式（TFM）模式（聲波組），使檢測人員更有希望探測到方向異常的缺陷指示。OmniScan X3探傷儀可以最多同時顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，從而使用戶看到從不同角度生成的圖像。來自每種模式的響應和特征，如：端部衍射、圓角凹陷和缺陷剖面，可被綜合在一起進行分析，從而可以確認缺陷的類型，并提高缺陷定量的性能。
在同一個檢測中使用不同的全聚焦方式（TFM）模式（聲波組），使檢測人員更有希望探測到方向異常的缺陷指示。OmniScan X3探傷儀可以最多同時顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，從而使用戶看到從不同角度生成的圖像。來自每種模式的響應和特征，如：端部衍射、圓角凹陷和缺陷剖面，可被綜合在一起進行分析，從而可以確認缺陷的類型，并提高缺陷定量的性能。
提前確認覆蓋區域
聲學影響圖（AIM）工具可以基于用戶的全聚焦方式（TFM）模式、探頭、設置和模擬反射體，即刻提供靈敏度的可視化模型。
聲學影響圖（AIM）工具消除了掃查計劃創建過程中的猜測因素，因為屏幕上會顯示某個聲波組（TFM模式）的效果圖，使用戶看到靈敏度消失的位置，并對掃查計劃進行相應的調整。
聲學影響圖（AIM）工具可以基于用戶的全聚焦方式（TFM）模式、探頭、設置和模擬反射體，即刻提供靈敏度的可視化模型。
聲學影響圖（AIM）工具消除了掃查計劃創建過程中的猜測因素，因為屏幕上會顯示某個聲波組（TFM模式）的效果圖，使用戶看到靈敏度消失的位置，并對掃查計劃進行相應的調整。
利用PC機的強大功能
OmniPC軟件為用戶提供一套高級工具，如：并排顯示視圖的功能，這種視圖可使用戶在屏幕上比較兩個文件，從而在分析數據時更加充分地利用PC機的性能。
·將數據方便地導出到USB存儲盤
·觀察焊縫左右兩側的圖像
·在同一個屏幕上將當前和以前捕獲的檢測數據放在一起進行比較
OmniPC軟件為用戶提供一套高級工具，如：并排顯示視圖的功能，這種視圖可使用戶在屏幕上比較兩個文件，從而在分析數據時更加充分地利用PC機的性能。
·將數據方便地導出到USB存儲盤
·觀察焊縫左右兩側的圖像
·在同一個屏幕上將當前和以前捕獲的檢測數據放在一起進行比較
WeldSight軟件 - 高級NDT數據分析
WeldSight軟件補充完善了OmniScan X3探傷儀利用常規UT、相控陣UT和衍射時差（TOFD）技術采集數據和機載分析數據的能力。WeldSight軟件功能齊全，提升了缺陷表征和缺陷定量的水平，可使檢測人員按照國際或國內標準的嚴格驗證要求進行全面的分析。
WeldSight軟件補充完善了OmniScan X3探傷儀利用常規UT、相控陣UT和衍射時差（TOFD）技術采集數據和機載分析數據的能力。WeldSight軟件功能齊全，提升了缺陷表征和缺陷定量的水平，可使檢測人員按照國際或國內標準的嚴格驗證要求進行全面的分析。
相控陣和超聲焊縫檢測分析
軟件所提供的眾多分析工具方便了對焊縫中缺陷指示進行高級驗證。
這些分析工具包括：
·體積數據合并：在檢測較大工件時，可使檢測人員在一個視圖中對整個焊縫進行篩查，以有效地評估焊縫中的缺陷指示。
·切片/投影光標：將數據合并后，軟件可通過投影和切片光標生成頂視圖、側視圖和端視圖。投影光標可提供被測工件的完整視圖，同時還可過濾掉不需要的回波。
·文件合并：軟件可將獨立采集的數據文件拼接在一起，以使所有缺陷指示都出現在同一張圖像中。
·鏈接的動態B掃描：同時刷新所有PA組的B掃描視圖，因此需要更少的交叉驗證?？梢詮暮缚p兩側更快地表征缺陷。
·最大波幅/最小厚度：自動將光標定位在關鍵位置、最大波幅（針對焊縫檢測）和最小厚度（針對腐蝕檢測）上。
軟件所提供的眾多分析工具方便了對焊縫中缺陷指示進行高級驗證。
這些分析工具包括：
·體積數據合并：在檢測較大工件時，可使檢測人員在一個視圖中對整個焊縫進行篩查，以有效地評估焊縫中的缺陷指示。
·切片/投影光標：將數據合并后，軟件可通過投影和切片光標生成頂視圖、側視圖和端視圖。投影光標可提供被測工件的完整視圖，同時還可過濾掉不需要的回波。
·文件合并：軟件可將獨立采集的數據文件拼接在一起，以使所有缺陷指示都出現在同一張圖像中。
·鏈接的動態B掃描：同時刷新所有PA組的B掃描視圖，因此需要更少的交叉驗證?？梢詮暮缚p兩側更快地表征缺陷。
·最大波幅/最小厚度：自動將光標定位在關鍵位置、最大波幅（針對焊縫檢測）和最小厚度（針對腐蝕檢測）上。
根據具體的焊縫檢測要求自行定制數據顯示
軟件的靈活性很強，可使檢測人員自行定制用戶界面，并以不同方式顯示掃查數據，從而可更深入地了解焊縫，并使檢測符合特定程序、應用或規范的要求，即使對于具有復雜幾何形狀的工件也是如此。
·可自行定制的布局：可拖放數據視圖，可按比例縮放窗格，還可使用第二個屏幕，然后可以保存當前的布局，以便日后調用。
·縮放窗口：通過使用方便的快捷鍵，可以放大掃查數據的特定區域。
·丟失數據的統計：可使檢測人員一眼就了解到在檢測過程中丟失了多少數據。
·焊縫閘門：這是一個基于幾何形狀的閘門，可以僅使用來自焊縫內部的數據生成C掃描。
軟件的靈活性很強，可使檢測人員自行定制用戶界面，并以不同方式顯示掃查數據，從而可更深入地了解焊縫，并使檢測符合特定程序、應用或規范的要求，即使對于具有復雜幾何形狀的工件也是如此。
·可自行定制的布局：可拖放數據視圖，可按比例縮放窗格，還可使用第二個屏幕，然后可以保存當前的布局，以便日后調用。
·縮放窗口：通過使用方便的快捷鍵，可以放大掃查數據的特定區域。
·丟失數據的統計：可使檢測人員一眼就了解到在檢測過程中丟失了多少數據。
·焊縫閘門：這是一個基于幾何形狀的閘門，可以僅使用來自焊縫內部的數據生成C掃描。
技術參數
| 類型 | 外型尺寸（W x H x D） | 335mm × 221mm × 151mm |
|---|---|---|
| 重量 | 5.7 kg（含1塊電池） | |
| 硬盤驅動器容量 | 64 GB的內置SSD，還可以借助外置USB驅動盤擴展存儲容量 | |
| 存儲設備 | SDHC卡和SDXC卡，或者大多數標準USB存儲設備 | |
| 最大機載文件容量 | 25 GB | |
| GPS | 有（除非針對某些地區另有規定） | |
| 報警 | 3個 | |
| 無線連接 | 有（USB適配器作為配件單獨出售） | |
| PA接口 | 1個接口 | |
| UT接口 | 4（2 P/R通道） | |
| 認證 | ISO 18563-1:2015、EN12668-1:2010 | |
| 顯示 | 類型 | TFT LCD（薄膜晶體管液晶顯示屏），電阻式觸摸屏 |
| 尺寸 | 269毫米（10.6英寸） | |
| 分辨率 | 1280 × 768像素 | |
| 顏色數量 | 1千6百萬 | |
| 可視角度 | 水平：?85°～ 85°、豎直：?85°～ 85° | |
| 輸入/輸出（I/O）端口 | USB 2.0 | 2個端口（1個位于電池的后面） |
| USB 3.0 | 1個端口 | |
| 視頻輸出 | 視頻輸出（HDMI） | |
| 存儲卡 | SDHC端口 | |
| 通信 | 以太網 | |
| 輸入/輸出（I/O）線 | 編碼器 | 雙軸編碼器線（正交或時鐘/方向），可以連接第三個編碼器 |
| 數字輸入 | 6個數字輸入，TTL | |
| 數字輸出 | 5個數字輸出，TTL | |
| 采集開關 | 將1個數字輸入配置為采集開關 | |
| 電源輸出線 | 5 V額定值，1 A（短路保護），在1 A時為12 V輸出 | |
| 外接DC電源 | 直流輸入（DC-IN）電壓 | 15 VDC ～ 18 VDC（最小為50 W） |
| 接口 | 圓形，2.5毫米引腳直徑，中心正極 | |
| 電池 | 電池類型 | 鋰離子電池 |
| 容量 | 93 Wh | |
| 電池數量 | 2個 | |
| 運行時間 | 2個電池運行5個小時（具有熱插拔性能） | |
| PA/UT配置 | 位深度 | 16比特 |
| 最大脈沖重復頻率（PRF） | 20 kHz | |
| 頻率 | 有效數字化頻率 | 最大100 MHz |
| 顯示 | 刷新率 | A掃描：60Hz；S掃描：20Hz ～ 30Hz |
| 包絡（回波動態模式） | 有：體積校正的S掃描（30 Hz） | |
| A掃描高度 | 最高達800% | |
| 同步 | 根據內部時鐘 | 1Hz ～ 10kHz |
| 外部步速 | 有 | |
| 根據編碼器 | 雙軸：1步 ～ 65536步 | |
| 數據處理 | A掃描數據點的最大數量 | 最高達16384 |
| 實時平均 | PA：2、4、8、16，UT：2、4、8、16、32、64 | |
| 檢波 | 射頻、全波、正半波、負半波 | |
| 濾波 | PA通道：3個低通、6個帶通和4個高通濾波器 UT通道：8個低通、6個帶通和4個高通濾波器（當配置為TOFD時，為3個低通濾波器） | |
| 視頻濾波 | 平滑（根據探頭頻率范圍調節） | |
| 可編程TCG | 點的數量 | 32個，每個聚焦法則有一條TCG（時間校正增益）曲線 |
| 范圍 | 相控陣（標準）：40 dB，步距為0.1 dB 相控陣（擴展）：65 dB，步距為0.1 dB 常規超聲：100 dB，步距為0.1 dB | |
| 最大斜率 | 相控陣（標準）：40 dB/10 ns 相控陣（擴展）：0.1 dB/10 ns 常規超聲：40 dB/10 ns | |
| 脈沖發生器 | 電壓 | PA通道：40V、80V、115V UT通道：85V、155V、295V |
| 脈沖寬度 | PA通道：30ns～500ns范圍內可調，分辨率為2.5ns UT通道：30ns～1,000ns范圍內可調，分辨率為2.5ns | |
| 下降時間 | PA通道：小于 10 ns，UT通道：小于 10 ns | |
| 脈沖形狀 | PA通道：負方波脈沖，UT通道：負方波脈沖 | |
| 輸出阻抗 | PA通道：脈沖回波模式：28Ω，一發一收模式：24Ω UT通道：小于30 Ω | |
| 接收器 | 增益范圍 | PA通道：0dB ～ 80dB，最大輸入信號；550mVp-p（滿屏高） UT通道：0dB ～ 120dB，最大輸入信號；34.5Vp-p（滿屏高） |
| 輸入阻抗 | PA通道：脈沖回波模式，9MHz時：57Ω ±10%； 一發一收模式，9MHz時：100Ω ±10% UT通道：脈沖回波模式：50Ω； 脈沖發送接收模式：50Ω | |
| 系統帶寬 | PA通道：0.5MHz ～ 18MHz UT通道：0.25MHz ～ 28MHz | |
| PA通道：聲束形成 | 掃查類型 | 單一、線性、扇形、混合和全聚焦方式（TFM） |
| 最大孔徑 | OMNIX3-PATFM1664PR = 16晶片 OMNIX3-PATFM16128PR = 16晶片 OMNIX3-PATFM32128PR = 32晶片 | |
| 接收晶片數量 | OMNIX3-PATFM1664PR = 64接收晶片 OMNIX3-PATFM16128PR = 128接收晶片 OMNIX3-PATFM32128PR = 128接收晶片 | |
| 聚焦法則的數量 | 最高達1024 | |
| 發射的延遲范圍 | 0 µs ～ 10 µs，增量為2.5 ns | |
| 接收的延遲范圍 | 0 µs ～ 6.4 µs，增量為2.5 ns | |
| TFM/FMC全聚焦 | 被支持的模式 | 脈沖回波：L-L、TT和TT-TT 一發一收：LL-L、TT-T、TT-L、TL-T、LT-T、TTT-TT和TL-L |
| 聲束組的數量 | 同時顯示最多4個全聚焦方式（TFM）組 | |
| 最大孔徑 | OMNIX3-PATFM1664PR = 32晶片擴展孔徑 OMNIX3-PATFM166128PR = 32晶片擴展孔徑 OMNIX3-PATFM32128PR = 64晶片擴展孔徑 | |
| 圖像分辨率 | 高達1024x1024（1M點），針對每個全聚焦方式（TFM）聲波組 | |
| 實時全聚焦方式（TFM）包絡 | 有 | |
| 操作環境 | 侵入保護評級 | 符合IP65評級標準（防塵，且可抵御來自各個方向的水射流，6.3毫米噴嘴） |
| 防撞擊評級 | 通過MIL-STD-810G的墜落測試 | |
| 預期用途 | 室內和室外使用 | |
| 海拔高度 | 高達2000米 | |
| 操作溫度 | 0 °C ～ 45 °C | |
| 存儲溫度 | ?20 °C ～ 60 °C （內含電池），?20 °C ～ 70 °C （不含電池） |
標準配置
OmniScan X3 探傷儀
充電電池1塊（裝在主機內）
適配器1個
電源線1個
用戶手冊1份
出廠證書1份
儀器箱1個
產品型號
OmniScan X3-1664PR OmniScan X3主機（含16:64相控陣模塊）
OmniScan X3-16128PR OmniScan X3主機（含16:128相控陣模塊）
OmniScan X3-32128PR OmniScan X3主機（含32:128相控陣模塊）
焊縫檢測系列探頭
焊縫檢測探頭外殼的前端或頂部引出電纜，可避免掃查器探頭托架的干擾。這些探頭適用于對焊縫進行手動和自動檢測。我們的A31和A32焊縫檢測系列相控陣探頭和楔塊可簡化和標準化焊縫檢測，并提供改進的信噪比。
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在被動軸上聚焦（PAF）的楔塊
這個已獲的聚焦楔塊系列在對管道周向上的環焊縫進行檢測時，有助于補償聲束在被動軸方向的發散現象。寬度較小的聲束可以對掃查軸方向上的較短的缺陷進行定量，從而有助于降低報廢率，并提供更清晰的圖像。
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用于檢測焊縫的雙晶陣列探頭
雙矩陣（DMA）探頭包含兩個與同一個連接器連線的矩陣探頭，具有使用發送-接收縱波（TRL）聲束進行檢測的能力。這類探頭在檢測帶堆焊層的管道或具有高衰減性的材料時，特別有用。
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用于腐蝕檢測的雙晶陣列探頭
雙晶線性陣列探頭，在腐蝕檢測應用方面，為檢測人員提供了多種優于常規超聲雙晶探頭的優勢。這種相控陣解決方案可以提供更大的聲束覆蓋范圍、更快的掃查速度，以及具有更高數據點密度的C掃描成像功能，從而可提高檢測效率。
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新HTHA探頭
在探測高溫氫致（HTHA）缺陷的應用中，這些優化的雙晶線性陣列探頭和全聚焦方式（TFM）探頭可以提供更寬泛的掃查角度范圍和擴展的聚焦范圍，而且在使用較高的增益時，還可以提高信號響應的質量。
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手動接觸式探頭
奧林巴斯用于手動接觸式檢測的A24探頭系列擁有一個符合人體工程學要求的外殼設計，其薄膜可以更換，可以提供較大的正方形孔徑，因而可用于多種不同的應用。厚度為0.5毫米的薄膜更便于核查耦合情況，使探頭在粗糙的表面上順滑地移動，而且可以防止探頭受到磨損。
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EdgeFORM
汽車制造商使用EdgeFORM相控陣解決方案對卡車、發動機罩和車門面板的粘結或粘膠接縫進行檢測，以發現粘合不足或缺少粘膠的空隙缺陷。
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小底面探頭
小底面探頭可進入到空間非常狹窄的區域進行檢測（A00探頭的底面尺寸為8×8毫米）。
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通用探頭
通用探頭將薄型探頭/楔塊組合在一起，可以更容易地進入到空間狹小的區域進行檢測。奧林巴斯還提供多種楔塊供用戶選擇，以幫助用戶完成各種角度聲束檢測應用。這些探頭不僅可對6.35毫米到38毫米的較厚焊縫進行手動或自動檢測，還可以探測到鑄件、鍛件、管道、機加工部件及結構部件中的裂紋和焊縫缺陷。
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近壁探頭
近壁探頭的兩端具有較短的盲區（第一晶片的中心和最后晶片的中心到與它們最近的探頭外殼邊緣的距離是1.5毫米）。它們非常適用于復合材料的通道檢測和復合材料的C掃描檢測（分層、脫粘和多孔性）。
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深穿透探頭
深穿透探頭可與多種楔塊配合使用，完成各種角度聲束的檢測應用。這些探頭專用于完成深穿透檢測應用，如：對較厚的平板、焊縫、鍛件，以及噪聲大或粒狀性材料的檢測。
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水浸探頭
水浸探頭的設計目的是與水楔配合使用，或者用于當被檢樣件部分或全部浸入水中時，在水浸箱中進行檢測。這類探頭屬縱波探頭，但經過設置后，使用Rexolite楔塊可以進行折射橫波檢測。
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曲面陣列探頭
曲面陣列探頭的外殼由耐腐蝕的不銹鋼材料制成，可以保證在水下不超過1米的深度具有防水性能。這些探頭的聲阻抗與水的聲阻抗匹配。這些探頭與可調節的水浸楔塊相兼容，不僅可以檢測復合材料的分層缺陷，還可以檢測碳纖維增強聚合物（CFRP）產品的內圓角。
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用于曲面陣列探頭的水浸邊角楔塊
用于曲面陣列探頭的水浸邊角楔塊具有一些特定的半徑和角度，而且還可以對其半徑進行調節，以適用于各種工件的檢測。這些楔塊的設計目的是用于手動掃查，并與袖珍輪式編碼器組合在一起使用。
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帶有整合型楔塊并符合規范的探頭
這種帶有整合型楔塊并符合規范的探頭將探頭和楔塊放置在同一個外殼中，從而可使探頭和楔塊的組合件具有很薄的剖面，以完成接觸式角度聲束檢測。由于無需在探頭和楔塊之間使用耦合劑，因此探頭和楔塊之間會一直保持良好的耦合狀態。這些探頭除了可對應力腐蝕裂紋進行手動檢測，并完成符合AWS和DGS規范的應用之外，還可同時使用40°到70°范圍內的角度進行手動焊縫檢測。
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用于角度聲束探頭的楔塊
奧林巴斯可為30°到70°范圍的橫波或縱波角度聲束檢測提供可在鋼中生成0°、45°、55°和60°標準折射角度的楔塊。這些楔塊上帶有不銹鋼螺釘插孔，可使探頭和楔塊牢固地接合在一起。用戶可以訂購IHC楔塊選項，以提高檢測的質量。IHC選項包括噴水孔、用于連接奧林巴斯掃查器的楔塊架上的安裝孔，以及可提高防磨效果的硬質合金條。
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