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由于機械加工導致的樣品表層邊緣遭到破壞且所積累的殘余應力無法得到釋放，最終造成無法獲得樣品表層納米梯度強化層真實精準的原位力學性能。 離子研磨系統可以無應力的去除樣品表面層，加工出光滑的鏡面。兼容平面和截面兩種加工方式，為相關檢測的樣品制備提供了最為有效的解決方案。
突出特點： 1、標配平面、截面功能 2、加工效率高 3、樣品尺寸大。
離子研磨儀斷面研磨
● 即使是由硬度以及研磨速度不同的成分所構成的復合材料，也可以制備出平滑的斷面樣品
● 優化加工條件，減輕損傷
● 可裝載最大20 mm(W) × 12 mm(D) × 7 mm(H)的樣品斷面研磨的主要用途
● 制備金屬以及復合材料、高分子材料等各種樣品的斷面
● 制備用于分析開裂和空洞等缺陷的斷面
● 制備評價、觀察和分析所用的沉積層界面以及結晶狀態的斷面
平面研磨（Flat Milling®）的主要用途
● 去除機械研磨中難以消除的細小劃痕和形變
● 去除樣品的表層
● 消除FIB加工的損傷
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