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PCB濕熱試驗(yàn)箱,電路板濕熱老化試驗(yàn)箱
【產(chǎn)品簡(jiǎn)介】
【詳細(xì)說明】
PCB濕熱老化試驗(yàn)箱是一款用于測(cè)試PCB電路板(硬性電路板),F(xiàn)PC柔性電路板(軟性電路板),線路板等產(chǎn)品用于高低溫濕熱試驗(yàn),濕熱老化試驗(yàn),交變濕熱試驗(yàn)的測(cè)試箱。經(jīng)過對(duì)電路板PCB的高低溫濕熱環(huán)境試驗(yàn),來評(píng)估產(chǎn)品的可靠性及環(huán)境適應(yīng)性。
PCB濕熱老化試驗(yàn)箱,PCB濕熱試驗(yàn)箱,PCB濕熱老化測(cè)試箱試驗(yàn)規(guī)范條件
日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn),JIS C60068-2-3-1987 試驗(yàn)Ca:濕熱、穩(wěn)態(tài)
日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn),JIS C60068-2-2-1995 試驗(yàn)B:干熱
日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn),JIS C60068-2-1-1995 試驗(yàn)A:低溫
PCB濕熱老化試驗(yàn)箱滿足標(biāo)準(zhǔn)
電工委員會(huì)標(biāo)準(zhǔn),IEC68-2-03_試驗(yàn)方法Ca_穩(wěn)態(tài)濕熱
電工委員會(huì)標(biāo)準(zhǔn),IEC68-2-01_試驗(yàn)方法A_冷
電工委員會(huì)標(biāo)準(zhǔn),IEC68-2-02_試驗(yàn)方法B_干熱
美國(guó)軍用標(biāo)準(zhǔn),MIL-STD-810F-507.4 濕度
美國(guó)軍用標(biāo)準(zhǔn),MIL-STD-810F-501.4 高溫
美國(guó)軍用標(biāo)準(zhǔn),MIL-STD-810F-502.4 低溫
美國(guó)軍用標(biāo)準(zhǔn),MIL-STD883C方法1004.2溫濕度組合循環(huán)試驗(yàn)
美國(guó)軍用標(biāo)準(zhǔn),MIL-STD810D方法502.2
美國(guó)軍用標(biāo)準(zhǔn),MIL-STD810方法507.2程序3
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn).中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)分為強(qiáng)制性國(guó)標(biāo)(GB)和推薦性國(guó)標(biāo)(GB/T)
中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),GB 10586-89濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件
中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),GB 10592-89高、低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),GB/T10589-1989低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
科文PCB濕熱試驗(yàn)箱
中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),GB/T 2423.1-2001 低溫
中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),GB/T 2423.2-2001 高溫
中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),GB/T 2423.3-1993 恒定濕熱試驗(yàn)方法
中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),GB2423.34-86 溫濕度組合循環(huán)試驗(yàn)
中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),GB/T2423.4-93方法
美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),JESD22-A101-B-2004 PCB濕熱老化試驗(yàn)箱恒定溫濕度試驗(yàn)
美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),JESD22-A103-C-2004 高溫儲(chǔ)存試驗(yàn)
美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),JESD22-A119-2004 低溫儲(chǔ)存試驗(yàn)
PCB老化試驗(yàn)箱
中國(guó)國(guó)家軍用環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備方法,GJB150.9-8 濕熱試驗(yàn)
PCB濕熱老化試驗(yàn)箱技術(shù)規(guī)格選型表:
KOWIN品牌PCB濕熱老化試驗(yàn)箱廣泛獲得PCB/FPC電路板行業(yè)用戶認(rèn)可及選購(gòu),是PCB電路板行業(yè)的濕熱老化試驗(yàn)箱品牌。
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