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公司動(dòng)態(tài)

丹佛斯與通用電氣展開(kāi)戰(zhàn)略合作

閱讀:973          發(fā)布時(shí)間:2017-4-10

                            丹佛斯與通用電氣展開(kāi)戰(zhàn)略合作

 丹佛斯硅動(dòng)力事業(yè)部為加固其在美國(guó)的市場(chǎng)地位正在與行業(yè)*通用電器(GE)展開(kāi)合作。這項(xiàng)合作意味著丹佛斯硅動(dòng)力事業(yè)部將成為碳化硅(SiC)功率模塊的供應(yīng)商。

  碳化硅功率模塊將成就更小、更快、更的電子器件,并且有望對(duì)太陽(yáng)能、風(fēng)能和未來(lái)的電力與混合動(dòng)力汽車(chē)實(shí)現(xiàn)技術(shù)革新。

丹佛斯與通用電氣此次跨越太平洋的合作將成為紐約電力電子制造聯(lián)盟(NY-PEMC)的一部分,該聯(lián)盟位于紐約州北部的尤蒂卡。這一公私聯(lián)盟以及其他相關(guān)項(xiàng)目于2014年在紐約州建立,總投資200億美元,旨在創(chuàng)造更多高科技工作崗位。

  丹佛斯硅動(dòng)力事業(yè)部將于2018年初之前在尤蒂卡建成完整的碳化硅功率模塊封裝生產(chǎn)線(xiàn),并將在未來(lái)幾年創(chuàng)造數(shù)百個(gè)工作崗位。通用電氣將為模塊提供碳化硅芯片。

  紐約州將為該項(xiàng)目的啟動(dòng)和生產(chǎn)設(shè)備開(kāi)銷(xiāo)提供資金支持。丹佛斯將向紐約州承租廠(chǎng)房和設(shè)備,并占用尤蒂卡工廠(chǎng)的所有設(shè)施,其中包括:兩間清潔室,實(shí)驗(yàn)室和辦公室,以及物流空間。

  丹佛斯執(zhí)行副總裁兼運(yùn)營(yíng)先進(jìn)行健表示:“這對(duì)丹佛斯來(lái)說(shuō)是十分重要的一步,因?yàn)槊绹?guó)是我們zui大的市場(chǎng),對(duì)我們的業(yè)務(wù)發(fā)展至關(guān)重要。與通用電氣的合作對(duì)丹佛斯來(lái)說(shuō)具有重要的戰(zhàn)略性影響——這對(duì)我們?cè)诿绹?guó)市場(chǎng)的未來(lái)增長(zhǎng)計(jì)劃意義重大,我們對(duì)于在這一高度專(zhuān)業(yè)化領(lǐng)域的發(fā)展前景充滿(mǎn)期待。”

  通用電氣是一家有著33萬(wàn)名員工的的工業(yè)公司。它在超薄碳化硅芯片研發(fā)方面已經(jīng)投資了數(shù)百萬(wàn)美元,這些芯片將應(yīng)用到丹佛斯的功率模塊中。

  丹佛斯硅動(dòng)力事業(yè)部位于德國(guó)弗倫斯堡,隸屬于丹佛斯集團(tuán),在擁有超過(guò)25000名員工。丹佛斯硅動(dòng)力事業(yè)部是功率模塊的制造商,其產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用在工業(yè)、可再生能源行業(yè)和汽車(chē)業(yè),已為超過(guò)2500萬(wàn)輛汽車(chē)提供功率模塊,這些汽車(chē)主要遍布于歐洲市場(chǎng)。丹佛斯硅動(dòng)力事業(yè)部在過(guò)去幾年也在中國(guó)市場(chǎng)取得了可觀的市場(chǎng)業(yè)績(jī),不僅在太陽(yáng)能和風(fēng)能領(lǐng)域,在近期快速發(fā)展的電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域也同樣成績(jī)。相信即將在尤蒂卡生產(chǎn)的碳化硅功率模塊必將在未來(lái)進(jìn)一步擴(kuò)大我們?cè)谥袊?guó)功率模塊市場(chǎng)的影響力。

   “丹佛斯硅動(dòng)力事業(yè)部作為美國(guó)*的獨(dú)立碳化硅模塊生產(chǎn)商,有著*的市場(chǎng)地位,而通用公司zui開(kāi)始就是我們的客戶(hù)。同樣,我們也向美國(guó)市場(chǎng)敞開(kāi)著大門(mén),丹佛斯硅動(dòng)力事業(yè)部生產(chǎn)的功率模塊的市場(chǎng)需求有望實(shí)現(xiàn)爆發(fā)性增長(zhǎng),”丹佛斯硅動(dòng)力事業(yè)部總兼副總裁Claus A. Petersen說(shuō)道。

關(guān)于碳化硅功率模塊:

  碳化硅功率模塊適應(yīng)了性的對(duì)于更小、更快、更的電子器件的需求。舉例來(lái)講,碳化硅功率模塊可以為電動(dòng)汽車(chē)降低10%的能耗,為數(shù)據(jù)中心降低5%的能耗,這就如同幫一架飛機(jī)減重500千克一樣。碳化硅功率模塊未來(lái)還將有望被應(yīng)用到船舶、離岸平臺(tái)或醫(yī)院等其他領(lǐng)域。

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