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行業(yè)產(chǎn)品
當(dāng)前位置:> 供求商機(jī)> WIVS-Ⅲ型白光干涉三維輪廓測(cè)量?jī)x
詳細(xì)信息
一、用途
(1)二、三維表面形貌測(cè)量 (2)膜厚和臺(tái)階測(cè)量
(3)刻線和溝槽尺寸測(cè)量 (4)任意曲面形貌測(cè)量
(5)球面和非球面輪廓非接觸測(cè)量 (6)MEMS器件三維尺寸測(cè)量
(7)微光學(xué)元件測(cè)量
二、儀器構(gòu)成
(1)寬帶光干涉顯微鏡 (2)垂直位移掃描工作臺(tái)
(3)攝像及圖像處理系統(tǒng) (4)工控機(jī)
三、測(cè)量原理
(1)相移掃描干涉(PSI) (2)垂直掃描白光干涉干涉(VSI)
四、性能指標(biāo)(基本配置)
(1)垂直測(cè)量范圍 0~50µm (2)垂直分辨率 1nm
(3)測(cè)量區(qū)域 0.32mm×0.24mm (4)顯微鏡數(shù)值孔徑 0.4
(5)顯微鏡放大倍數(shù) 25× (6)光學(xué)分辨率 0.5
(7)表面反射率 1%~100% (8)CCD有效像素 768×576
(9)掃描速度 5µm/s
注:用戶可根據(jù)需要選擇不同放大倍數(shù)的顯微鏡,10×、25×、40×、60×可選擇。
五、軟件及功能
1 虛擬儀器操作界面,包括:
(1)取樣長(zhǎng)度選擇; (2)評(píng)定長(zhǎng)度選擇;
(3)取樣長(zhǎng)度內(nèi)采樣點(diǎn)數(shù)選擇; (4)測(cè)量速度選擇;
(5)傳感器量程的選擇; (6)傳感器定標(biāo)。
2 濾波選擇
(1)zui小二乘中線(面)方法; (2)算術(shù)平均中線(面)方法;
(3)多項(xiàng)式方法; (4)高斯方法。
3 評(píng)定參數(shù)
(1)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)6個(gè)評(píng)定參數(shù);
(2)ISO4287 43個(gè)評(píng)定參數(shù);
(3)上*的14個(gè)三維評(píng)定參數(shù)。
4 圖形
(1)二維圖形,包括原始輪廓曲線、不同濾波方法濾波后輪廓曲線、tp曲線等;
(2)三維圖形,包括:軸測(cè)圖、倒置圖、等高圖、等截距截面圖、面支撐率圖、灰度圖等。
5 形狀誤差、波度、表面粗糙度分離評(píng)定軟件。
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