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化工儀器網>產品展廳>測量/計量儀器>表面測量儀器>輪廓儀>non-standard-2 3D輪廓測量儀 外置式 超長距離減薄厚度測量

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non-standard-2 3D輪廓測量儀 外置式 超長距離減薄厚度測量

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廣州萬智光學技術有限公司在20多年自動化行業深厚技術積淀的基礎上應運而生,積極開拓新的業務拓展板塊。

公司專注于“微納級光學3D測量解決方案”,其主營業務涵蓋四大板塊:一是光學3D輪廓測量,能夠精準捕捉物體的輪廓特征;二是非標定制深度開發,滿足客戶的個性化需求;三是顯微動態3D振動測試,深入微觀世界,對微小物體的振動進行精確檢測;四是宏觀動態3D振動測試,為大型物體的振動分析提供有力支持。

萬智光學擁有7000多平方米的寬敞生產廠房,為生產和研發提供了充足的空間條件。公司匯聚了100多名軟硬件工程師,他們專業素養高、創新能力強,為公司的技術發展注入源源不斷的動力。其中,軟件發明達90多項,充分彰顯了公司在軟件技術創新方面的成就


輪廓儀,粗糙度儀,平面度儀,白光干涉儀

產地類別 國產 產品種類 非接觸式輪廓儀/粗糙度儀
價格區間 面議 應用領域 電子,航天,汽車,電氣,綜合

在直徑高達12英寸的晶圓的未調節條件下以1nm的精度測量晶圓的平坦度。傳統的晶圓厚度映射技術難以保持準確性,尤其是在遇到涉及溫度變化或振動的不穩定環境時。TMS-2000的創新硬件設計有效減少了這些環境因素的影響。高速測量能力和緊湊的尺寸使其成為測量各種晶圓材料(包括硅(~P++)、sic、藍寶石、玻璃、LiNbO 3和SOI)平坦度的理想選擇。


特征

晶圓厚度測量系統,可測量1納米的平整度

精確測量對溫度變化和振動不敏感

亞納米厚度重復性

完整的晶圓映射,具有可定制的掃描模式

單面照明

晶圓到晶圓比較

適用于重摻雜硅以及功率半導體和多層晶圓

符合SEMI標準的測量

相對于傳統解決方案的成本優勢




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