1.產品概述：

通用的XBS200平臺可以對尺寸大為200毫米的晶圓進行對準的晶圓鍵合。它的多功能性和模塊化設計為所有的鍵合任務提供了大的工藝靈活性。一種新穎的對準晶圓傳輸方法消除了傳統系統的復雜性，并提供了一致的工藝結果和出色的系統可用性。XBS200平臺為MEMS、LED和3D先進封裝的大批量生產提供了低擁有成本。

2.產品優勢：

該系統可將單個基板運送到單個工藝模塊。它提供不同配置的裝載工位以及基于攝像頭的光學預對準器，并可選配 ID 讀取器。選配的攝像系統可監控和記錄機器內部情況。帶有自動產量優化功能的循環調度算法可確保所有工序的時間安排一致，并具備連續運行能力。這種使用聚合物和膠黏劑的鍵合方法可用于許多種材料，如環氧材料、干性薄膜、BCB、聚酰亞胺及可紫外固化的化合物。

3.產品工藝：

鍵合力：或 100 kN，重復性：< 2%

溫度高可達 550 °C，一致性：<1%

鍵合腔壓：5x10-5 mbar – 3 bar

可精確設置鍵合程序中的各種參數

可控制速率的加熱/降溫/加減壓功能

快速加熱 (40 K/min) 和冷卻(30 K/min) ，以減少工藝時間