產品名稱：E2V芯片DDR4

產品型號：DDR4

產品介紹

DDR4理想的伴侶芯片，適用于處理器、FPGA、SiP解決方案等太空級設備…4/8GB耐輻射DDR4內存多芯片封裝（MCP）是一種高密度內存解決方案，針對空間嵌入式系統和應用。

這種空間級DDR4內存能夠提高性能，同時占用小的板載空間——這在高度空間限制、密集的衛星設計中肯定是有價值的。它可以與具有DDR4控制器的處理器和FPGA結合使用，也可以嵌入Teledyne e2v Space版本的Qormino通用計算平臺以及Space版本的LS1046四核處理器（QLS1046-4GB）。與DDR4內存一起，提供了一個完整的輻射和應用數據包，使設計師能夠快速開發他們的板，風險小。

性能特點

l 非常小的占地面積：與使用分立組件相比，節省了板空間。

l 每立方英寸存儲容量非常高。

l 每立方英尺存儲帶寬非常高。

l 堅固耐用：焊接PBGA。

l 高信號完整性。

l 0.8毫米間距：無引線和有引線球選項。

l 適用于需要Mil Temp范圍、小形狀因數、非密封操作的高可靠性和空間應用。

選型指南

技術參數

產地：英國

密度：4GB/8GB

總線寬度：72位（64位數據+8位ECC）

速度：高達2400 MT/s

模塊尺寸：15 mm x 20 mm x 1.92 mm

焊球數量：391

間距：0.8 mm

SEL-LET閾值：>60.88 MeV.cm2/mg

TID公差：100 krad（Si）

質子：可獲得高達190MeV的數據

可編程CAS延遲：13,15,16,17,19

復位：異步

兼容封裝：SnPb和RoHS

重量：1.2 g+/-0.1 g