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化工儀器網>產品展廳>半導體行業專用儀器>工藝測量和檢測設備>薄膜應力測試儀> QuickOCT-4D —膜厚輪廓儀

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QuickOCT-4D —膜厚輪廓儀

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岱美儀器技術服務(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面簡稱岱美)成立于1989年,是一間擁有多年經驗的高科技設備分銷商,主要為數據存儲、半導體、光通訊、高校及研發中心提供各類測量設備、工序設備以及相應的技術支持,并與一些重要的客戶建立了長期合作的關系。自1989年創立至今,岱美的產品以及各類服務、解決方案廣泛地運用于中國香港,中國大陸(上海、東莞、北京),中國臺灣,泰國,菲律賓,馬來西亞,越南及新加坡等地區。


岱美在中國大陸地區主要銷售或提供技術支持的產品:

晶圓鍵合機、納米壓印設備、紫外光刻機、涂膠顯影機、硅片清洗機、超薄晶圓處理設備、光學三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測、非接觸式光學三坐標測量儀、薄膜厚度檢測儀、主動及被動式防震臺系統、應力檢測儀、電容式位移傳感器、定心儀等。


岱美重要合作伙伴包括有:

Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


如有需要,請聯系我們,了解我們如何開始與您之間的合作,實現您的企業或者組織機構長期發展的目標。




膜厚儀,輪廓儀,EVG鍵合機,EVG光刻機,HERZ隔震臺,Microsense電容式位移傳感器

QuickOCT-4D™ 將單點可見光光譜域光學相干斷層掃描 (SD-OCT) 傳感器與高速納米編碼的 X/Y/Z 運動控制平臺相結合,可以在高達 66 kHz 的單次測量中捕獲透明薄膜樣品中每層的平面。QuickOCT-4D™ 穿透深度(高達 100μm)和軸向分辨率 (5nm) 針對半導體、生命科學和制藥行業的多層透明薄膜、平面基板和功能層的測量進行了優化。



系統特點

· 緊湊的臺式裝置,帶環境外殼

· 單點、非接觸式、可見光、光譜域光學相干斷層掃描 (SD-OCT) 傳感器,測量速率高達 66 kHz

· 針對測量高反射材料上多層透明薄膜的形貌和厚度進行了優化

· 納米編碼的 X/Y/Z 運動,帶有磁性直線電機和交叉滾子軸承,可在 100mm (X)、100mm (Y)、50mm (Z) 上快速光柵或螺旋掃描

· 可用于樣品和托盤固定的真空吸盤

· 用戶友好的 CalcuSurf-4D™ 配方生成、數據采集、表面形貌和多層薄膜分析軟件允許優化測量采樣密度,從而在最高通量下實現優良覆蓋


SD-OCT技術概述

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