光學輪廓儀/白光干涉儀/MicroXAM-800 Optical Profiler


MicroXAM-800是一款基于白光干涉儀的光學輪廓儀，采用相位掃描干涉技術（PSI）對納米級特征進行測量，以及采用垂直掃描干涉技術（VSI）對亞微米至毫米級特征進行測量。 MicroXAM-800的程序設置簡單靈活，可以進行單次掃描或多點自動測量，適用于研發和生產環境。

產品描述
MicroXAM-800光學輪廓儀是一種非接觸式3D表面形貌測量系統。MicroXAM的白光干涉儀可以埃級分辨率對表面進行高分辨率測量。 該系統支持相位和垂直掃描干涉測量，兩者都是傳統的相干掃描干涉技術（CSI）。MicroXAM進一步擴展了這些技術，它采用SMART Acquire為新手用戶簡化了程序設置，并且采用z-stitching干涉技術可以對大臺階高度進行高速測量。

MicroXAM測量技術的優勢在于測量的垂直分辨率與物鏡的數值孔徑無關，因而能夠在大視野范圍內進行高分辨率測量。測量區域可以通過將多個視場拼接為同一個測量結果而進一步增加。 MicroXAM的用戶界面創新而簡單，適用于從研發到生產的各種工作環境。

主要功能
· 針對納米級到毫米級特征的相位和垂直掃描干涉測量

· SMART Acquire簡化了采集模式并采用已知優化的程序設置的測量范圍輸入

· Z-stitching干涉技術采集模式，可用于單次掃描以及編譯多個縱向(z)距離很大的表面

· XY-stitching可以將大于單個視野的連續樣本區域拼接成單次掃描

· 使用腳本簡化復雜測量和工作流程分析的創建，實現了測量位置、調平、過濾和參數計算的靈活性

· 利用已知技術，從其他探針和光學輪廓儀轉移算法

主要應用
· 臺階高度：納米級到毫米級的3D臺階高度

· 紋理：3D粗糙度和波紋度

· 形式：3D翹曲和形狀

· 邊緣滾降：3D邊緣輪廓測量

· 缺陷復檢：3D缺陷表面形貌

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工業應用

· 大學、研究實驗室和研究所

· 半導體和化合物半導體

· LED：發光二極管

· 電力設備

· MEMS：微電子機械系統

· 數據存儲

· 醫療設備

· 精密表面

· 汽車

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