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化工儀器網>產品展廳>物理特性分析儀器>測厚儀>白光干涉測厚儀>FR-Scanner AIO-Mic-RΘ150 自動化高速薄膜厚度測量儀

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FR-Scanner AIO-Mic-RΘ150 自動化高速薄膜厚度測量儀

具體成交價以合同協議為準

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岱美儀器技術服務(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面簡稱岱美)成立于1989年,是一間擁有多年經驗的高科技設備分銷商,主要為數據存儲、半導體、光通訊、高校及研發中心提供各類測量設備、工序設備以及相應的技術支持,并與一些重要的客戶建立了長期合作的關系。自1989年創立至今,岱美的產品以及各類服務、解決方案廣泛地運用于中國香港,中國大陸(上海、東莞、北京),中國臺灣,泰國,菲律賓,馬來西亞,越南及新加坡等地區。


岱美在中國大陸地區主要銷售或提供技術支持的產品:

晶圓鍵合機、納米壓印設備、紫外光刻機、涂膠顯影機、硅片清洗機、超薄晶圓處理設備、光學三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測、非接觸式光學三坐標測量儀、薄膜厚度檢測儀、主動及被動式防震臺系統、應力檢測儀、電容式位移傳感器、定心儀等。


岱美重要合作伙伴包括有:

Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


如有需要,請聯系我們,了解我們如何開始與您之間的合作,實現您的企業或者組織機構長期發展的目標。




膜厚儀,輪廓儀,EVG鍵合機,EVG光刻機,HERZ隔震臺,Microsense電容式位移傳感器

產地類別 進口 價格區間 面議
應用領域 電子,綜合

1、FR-Scanner-AIO-Mic-RΘ150介紹

模塊化厚度測繪系統平臺,集成了光學、電子和機械模塊,用于表征圖案化薄膜光學參數。典型案例包括(但不限于)微圖案表面、粗糙表面等。晶圓放置在真空吸盤上,該真空吸盤支持尺寸/直徑達 300 毫米的各種晶圓,執行測量光斑尺寸小至幾微米的強大光學模塊。具超高精度和可重復性的電動RΘ 載物臺,在速度、精度和可重復性方面具有出色的性能。


FR-Scanner-AIO-Mic-RΘ150提供:o 實時光譜反射率測量 o 薄膜厚度、光學特性、不均勻性測量、厚度測繪o 使用集成的、USB 連接的高質量彩色相機進行成像o 測量參數的統計數據 * 還提供用于測量更大直徑晶圓上涂層的工具(最大 450 毫米)


2、特征


o 單擊分析無需初始猜測

o 動態測量

o 光學參數(n & k、色座標)

o Click2Move 和圖案測量位置對齊功能

o 多個離線分析安裝

o 免費軟件更新


3、規格

Model

UV/VIS

UV/NIR -EX

UV/NIR-HR

D UV/NIR

VIS/NIR

D VIS/NIR

NIR

NIR-N2

Spectral Range (nm)

200 – 850

200 –1020

200-1100

200 – 1700

370 –1020

370 – 1700

900 – 1700

900 - 1050

Spectrometer Pixels

3648

3648

3648

3648 & 512

3648

3648 & 512

512

3648

Thickness range (SiO2) *1

5X- VIS/NIR

4nm – 60μm

4nm – 70μm

4nm – 100μm

4nm – 150μm

15nm – 90μm

15nm–150μm

100nm-150μm

4um – 1mm

10X-VIS/NIR

10X-UV/NIR*

4nm – 50μm

4nm – 60μm

4nm – 80μm

4nm – 130μm

15nm – 80μm

15nm–130μm

100nm–130μm

15X- UV/NIR *

4nm – 40μm

4nm – 50μm

4nm – 50μm

4nm – 120μm

100nm-100μm

20X- VIS/NIR

20X- UV/NIR *

4nm – 25μm

4nm – 30μm

4nm – 30μm

4nm – 50μm

15nm – 30μm

15nm – 50μm

100nm – 50μm

40X- UV/NIR *

4nm – 4μm

4nm – 4μm

4nm – 5μm

4nm – 6μm

50X- VIS/NIR

15nm – 5μm

15nm – 5μm

100nm – 5μm

Min. Thickness for n & k

50nm

50nm

50nm

50nm

100nm

100nm

500nm

Thickness Accuracy **2

0.1% or 1nm

0.2% or 2nm

3nm or 0.3%


Thickness Precision **3/4

0.02nm

0.02nm

<1nm

5nm

Thickness stability **5

0.05nm

0.05nm

<1nm

5nm

Light Source

Deuterium & Halogen

Halogen (internal), 3000h   (MTBF)

R/Angle resolution

5μm/0.1o

Material Database

> 700 different   materials

Wafer size

2in-3in-4in-6in-8in-300mm

Scanning   Speed

100meas/min   (8’’ wafer size)

Tool   footprint / Weight

650x500mm   / 45Kg

Power

110V/230V, 50-60Hz, 350W





測量區域光斑(收集反射信號的區域)與物鏡和孔徑大小有關

物鏡

Spot Size (光斑)

放大倍率

500微米孔徑

250微米孔徑

100微米孔徑

5x

100 μm

50 μm

20 μm

10x

50 μm

25 μm

10 μm

20x

25 μm

15 μm

5 μm

50x

10 μm

5 μm

2 μm





4、工作原理

Principle of Operation 測量原理White Light Reflectance Spectroscopy (WLRS) 白光反射光譜是測量從單層薄膜或多層薄膜堆疊結構的一個波長范圍內的反射量,入射光垂直于樣品表面,由于界面干涉產生的反射光譜被用來計算確定(透明或部分透明或wan'quan反射基板上)薄膜的厚度、光學常數(N&K)等。



圖片4.png


*1規格如有變更,恕不另行通知,*2與校正過的光譜橢偏儀和x射線衍射儀的測量結果匹配,*3超過15天平均值的標準偏差平均值,樣品:硅晶片上1微米SiO2,*4標準偏差100次厚度測量結果,樣品:硅晶片上1微米SiO2, *5 15天內每日平均值的2*標準差。樣品:硅片上1微米SiO2。






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