XDV-μ型系列儀器是專為在很微小結構上進行高精度鍍層厚度測星和材料分析而設計的。該系列儀器均配備用于聚焦X射線束的多毛細管透鏡, 光斑直徑( FWHM )可達10至60μm。短時間內就可形成高強度焦射線。除了通用型;XDV-?型儀器, 還有專門為電子和半導體行業而設計的儀器。如XDV-μ LD是專為測星線路板而優化的,而XDV-μwafer是為在潔凈間使用而設計的。XDV-μ測量空間寬大,樣品放置便捷,特別適合測量平面和大型板材類的樣品還特意為面積超大的板材類樣品(例如大線路板)留有- -個開口(C型槽)。連續測試或鍍層厚度和元素分布的測星都可以方便地用快速可編程XY工作臺完成。

通過激光點，可以快速對準需要測量的位置。儀器內置高分辨率彩色攝像頭,簡化了對測量點進行對位的過程。所有的儀器操作,以及測量數據的計算和測量數據報表的清晰顯示,都可以通過功能強大而界面友好的WinFTM?軟件在電腦上完成。

主要特點：

• X射線熒光鍍層測厚儀多可同時測定從鋁( 13 )到鈾(92 )中的24種元素
• 測量門向上開啟的臺式儀器,側面開槽設計。
• 馬達驅動、可編程運行的X/Y軸工作和Z軸升降臺
• 馬達驅動、可切換的準直器和基本濾片。
• 配備三擋高壓和4個可切換的基本濾片。
• 可按要求,提供額外的XDV型產品更改和XDV儀器技術咨詢。

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鍍層厚度測量
■測量未布元器件和已布元器件的印制線路板
■在納米范圍內測量復雜鍍層系統,如引線框架上Au/Pd/Ni/CuFe的鍍層厚度
■對 大12英寸直徑的晶圓進行全自動的質量監控
■在納米范圍內測星金屬化層 (凸塊下金屬化層，UBM ):遵循標準 DIN EN ISO 3497 和ASTM B568
材料分析
■分析諸如Na等極輕元素
■分析銅柱 上的無鉛化焊帽
■ 分析半導體行業中C4或更小的焊料凸塊以及微小的接觸面
典型應用領域
■測量PCB、 引線框架和晶片上的鍍層系統
■測 星微小工件和線材上的鍍層系統
I分析微小工 件的材料成分

上海吉馨實業發展有限公司是德國菲希爾Fischer(中國區)代理商，代理供應多家品牌的光學儀器、無損檢測、色譜與光譜耗材專業供應商，常年提供*的德國菲希爾鍍層測厚儀，電導率儀i，鐵素體檢測儀，客戶遍及上海，江蘇、陜西（西安）、重慶、四川（成都、綿陽）、河南（焦作、鄭州、許昌、商丘、洛陽），山西（太原、臨汾）、山東（威海、煙臺、青島、濰坊、淄博、濟南、泰安、臨沂），天津、河北，吉林（吉林、長春）、黑龍江(哈爾濱、大慶、牡丹江、雞西)等國內大中城市。