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FR-Scanner Thetametrisis自動化光學膜厚儀

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岱美儀器技術服務(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面簡稱岱美)成立于1989年,是一間擁有多年經驗的高科技設備分銷商,主要為數據存儲、半導體、光通訊、高校及研發中心提供各類測量設備、工序設備以及相應的技術支持,并與一些重要的客戶建立了長期合作的關系。自1989年創立至今,岱美的產品以及各類服務、解決方案廣泛地運用于中國香港,中國大陸(上海、東莞、北京),中國臺灣,泰國,菲律賓,馬來西亞,越南及新加坡等地區。


岱美在中國大陸地區主要銷售或提供技術支持的產品:

晶圓鍵合機、納米壓印設備、紫外光刻機、涂膠顯影機、硅片清洗機、超薄晶圓處理設備、光學三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測、非接觸式光學三坐標測量儀、薄膜厚度檢測儀、主動及被動式防震臺系統、應力檢測儀、電容式位移傳感器、定心儀等。


岱美重要合作伙伴包括有:

Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


如有需要,請聯系我們,了解我們如何開始與您之間的合作,實現您的企業或者組織機構長期發展的目標。




膜厚儀,輪廓儀,EVG鍵合機,EVG光刻機,HERZ隔震臺,Microsense電容式位移傳感器

產地類別 進口 價格區間 面議
應用領域 醫療衛生,化工,生物產業,電子,綜合

光學厚度測量儀是一種利用光學原理對物體厚度進行測量的設備。它可以非接觸地、精確地測量各種透明、半透明和不透明材料的厚度,常見于光學、電子、玻璃、塑料、薄膜、涂層等行業。

光學厚度測量儀的主要特點包括:

1、非接觸測量:使用光學原理進行測量,不需要接觸被測物體,避免了可能對被測物體造成的損傷。

2、測量精度高:由于采用了先進的光學技術和測量算法,能夠達到高的測量精度。

3、測量范圍廣:可以測量從納米級到毫米級的各種厚度。

4、操作簡便:大部分光學厚度測量儀都配備了易于操作的用戶界面,方便用戶設定參數和進行測量。

5、適用材料廣泛:可以測量各種透明、半透明和不透明的材料,包括光纖、玻璃、塑料、薄膜、涂層等。

Thetametrisis自動化光學膜厚儀
FR-Scanner光學厚度測量儀是一種緊湊的臺式工具,適用于自動測繪晶圓片上的涂層厚度。FR-Scanner 可以快 速和準確測量薄膜特性:厚度,折射率,均勻性,顏色等。真空吸盤可應用于任何直徑或其他形狀的樣片。

應用:

1、半導體生產制造:(光刻膠, 電介質,光子多層結構, poly-Si, Si, DLC, )

2、光伏產業

3、液晶顯示

4、光學薄膜

5、聚合物

6、微機電系統和微光機電系統

7、基底:透明 (玻璃, 石英, 等等) 和半透明

Thetametrisis膜厚儀*的光學模塊可容納所有光學部件:分光計、復合光源(壽命10000小時)、高精度反射探頭。因此,在準確性、重現性和長期穩定性方面保證了優異的性能。

Thetametrisis膜厚儀 FR-Scanner 通過高速旋轉平臺和光學探頭直線移動掃描晶圓片(極坐標掃描)。通過這種方法,可以在很短的時間內記錄具有高重復性的反射率數據,這使得FR-Scanner 成為測繪晶圓涂層或其他基片涂層的理想工具。

測量 8” 樣片 625 點數據 < 60 秒

Thetametrisis光學厚度測量儀特征:

1、單點分析(不需要預估值)

2、動態測量

3、包括光學參數(n和k,顏色) o 為演示保存視頻

4、600 多種的預存材料

5、離線分析

6、免費軟件更新

FR-Scanner自動化超高速薄膜厚度測量儀性能參數:

樣品尺寸

晶圓: 2 英寸-3 英寸-4 英寸-6 英寸-8 英寸-300mm1

角度與線性分辨率

5μm/0.1o

光斑

350μm

光譜范圍

370-1020nm

光譜規格

3648pixels/16bit

光源MTBF

10000h

厚度范圍 2

12nm-90μm

精度 3

0.02nm

穩定性 4

0.05nm

準確度 5

1nm

折射率測量蕞小厚度 6

100nm

掃描速度 7

625meas/min

通訊接口

USB 2.0 / USB 3.0.

產品尺寸(mm)

485W x 457L x 500H

電源要求

110V/230V, 50-60Hz, 300W

外觀

防靜電噴涂鋼板和 304 不銹鋼面板

重量

40Kg

測量原理:

白光反射光譜(WLRS)是測量從單層薄膜或多層堆疊結構的一個波長范圍內光的反射量,入射光垂直于樣品表面,由于界面干涉產生的反射光譜被用來計算確定(透明或部分透明或*反射基板上)的薄膜的厚度、光學常數(n和k)等。

1、樣片平臺可容納任意形狀的樣品。450mm平臺也可根據要求提供。真正的X-Y掃描也可能通過定制配置。

2、硅基板上的單層SiO2薄膜的厚度值。對于其他薄膜/基質,這些值可能略有不同。

3、15天平均值的標準差平均值。樣品:硅晶片上1微米的二氧化硅

4、2*超過15天的日平均值的標準偏差。樣品:硅晶片上1微米的二氧化硅

5、測量結果與校準的光譜橢偏儀比較

6、根據材料

7、測量以8 "晶圓為基準。如有特殊要求,掃描速度可超過1000measurement /min

如果您想要了解更多關于Thetametrisis膜厚儀的產品信息,請聯系我們岱美儀器。

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