晶圓系列等離子清洗機適用于晶圓級和3D封裝應用的理想設備。等離子清洗機的應用包括預處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、介電質刻蝕、晶圓凸點、有機污染去除、晶圓減壓等。

等離子刻蝕機 半導體硅片晶圓清洗機用于典型的后道封裝前的晶圓加工的理想設備，也同時適用于晶圓級封裝、3D封裝、倒裝，以及傳統封裝。

晶圓系列等離子清洗機支持自動拾取和處理圓或方形晶圓/基板，

等離子清洗設備的等離子腔體設計提供了的刻蝕一致性和工藝重復性。等離子清洗機主要的應用包括各種各樣的刻蝕、灰化、和減壓步驟。等離子刻蝕機 半導體硅片晶圓清洗機其它的等離子工藝包括污染去除、表面粗糙化、增加潤濕性，以及提高焊接和粘接強度。

晶圓刻蝕 - 等離子刻蝕機 半導體硅片等離子清洗機 晶圓級離子活化設備預處理晶圓的殘留光刻膠和BCB，重新分配圖形介電層，線條/光刻膠刻蝕，等離子清洗機應用于晶圓材料的附著力增強，去除多余的塑封材料/環氧樹脂，增強金焊料凸點的附著力，晶圓減壓減少破碎，提高旋涂膜附著力，清潔鋁焊盤。

PLASMA等離子清洗機廣泛應用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。通過等離子清洗機的處理,能夠改善材料的潤濕能力,使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作,增強粘合力、鍵合力,同時去除有機污染物、油污或油脂

晶圓、硅片、芯片、半導體材料等離子清洗機高能量可以分解材料表面的化學物質或有機污染物，等離子刻蝕機有效去除附著的雜質，從而使材料表面達到后續涂覆過程所需的條件。　

等離子刻蝕機 半導體硅片晶圓清洗機清潔晶圓用于在晶圓凸點工藝前去除污染，還可以去除有機污染、去除氟和其它鹵素污染、去除金屬和金屬氧化。等離子清洗機也可以改善旋涂膜粘接和清潔金屬焊盤。

晶圓plasma表面清洗機器能對各種材料進行涂層、電鍍等，以增加附著力和粘合強度，同時清潔有機污漬、去除油污或油污。