半導體芯片等離子清洗機高能量可以分解材料表面的化學物質或有機污染物，有效去除附著的雜質，從而使材料表面達到后續涂覆過程所需的條件。

半導體芯片等離子清洗機在半導體行業的應用：

芯片粘接前處理：等離子清洗機去除材料表面污染物，增加表面潤濕性能，提升膠體流動性，保證與其他材料的結合能力

塑封前處理：等離子清洗機去除材料表面污染物，使芯片表面與塑封材料結合牢固，減少分層與氣泡等不良的產生

金屬鍵合前處理：等離子清洗機去除金屬焊盤上的有機污染物，提高焊接工藝的強度和可靠性

光刻膠去除：等離子處理設備去除殘留的光刻膠及其他有機物，活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面潤濕性能

PLASMA等離子清洗機廣泛應用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。通過其處理,能夠改善材料的潤濕能力,使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作,增強粘合力、鍵合力,同時去除有機污染物、油污或油脂

晶圓等離子清洗機：等離子灰化/去光刻膠/聚合物剝離/預處理/介電質刻蝕/晶圓凸點/有機污染去除/晶圓減薄。

等離子處理設備在光電及電子行業的應用：

1、等離子清洗機清洗各種玻璃表面，改善玻璃表面的殘留水分，優化玻璃鍍膜、印刷、粘接、噴涂等工藝；等離子清洗機對玻璃表面進行清洗，可以去除表面的雜質顆粒，提高材料的表面能，使產品的成品率出現數量級的提高。

2、清潔柔性和非柔性印刷電路板的接觸點，清潔發光二極管熒光燈的“接觸點”，采用等離子清洗機處理提高表面點膠的牢固性；

3、等離子清洗機電子元件、印刷電路板清潔、集成電路和其他表面清潔、增強結合的活化等。

4、等離子清洗機應用于LCD顯示屏與柔性薄膜電路 提高材料表面能