高永KY8030-2 3D SPI錫膏測(cè)厚儀的必檢項(xiàng)目

要求                                     解法方法  

解決陰影問(wèn)題      : 陰影的摩爾條文&雙方向照射光系統(tǒng)  

板彎實(shí)時(shí)補(bǔ)償(2D+3D方案) : 板彎補(bǔ)償(PadReferencing+Z-Tracking(達(dá)叨)  

操作方便 :   RenewalGUI、彩色3D圖片  

異物檢測(cè) : 30異物檢測(cè)功能(選項(xiàng))  

檢測(cè)性能
 
檢測(cè)項(xiàng)目:體積、面積高度、偏移、橋接、形狀、共面性 

不良類(lèi)型 :漏印、多錫、少錫、連錫、形狀不良、偏移、共面性 
  
相機(jī)分辨率  :    15um                  20um                     25um. 

FOV尺寸 :  30*30mm(1.18*1.18inch)  40*40mm(1.57*1.57inch)  50*50mm(.97*1.97inch) 

全3D檢測(cè)速度  :  22.5-56.1cm/sec(檢測(cè)速度因PCB和檢測(cè)條件不同而異) 

小筠膏間距 : 100um(3.94mis)        150um(5.91mils)        200um(7.87mils) 

相機(jī) :  4百萬(wàn)像素相機(jī) 

照明:   IR-RGBLEDDomeSstyedluminabion(選項(xiàng)) 

Z軸分辨率 : 0.37μm 

高度精度{校正模塊)  : 1μm 

01005檢測(cè)能力 :<10%at6o 

檢測(cè)尺寸:10x10mm 0.39*0.39inch 

檢測(cè)高度 :400um 15.75mils 

小焊盤(pán)間距   : 100um(150μm錫膏高度)        3.94mils(5.91mils錫膏高度) 

對(duì)應(yīng)顏色基板 : 可以 

基板對(duì)應(yīng) 

軌道寬度調(diào)整 :自動(dòng) 

軌道固定方式 :前軌固定/后軌固定(出貨時(shí)固定) 

高永KY8030-2 3D SPI錫膏測(cè)厚儀的必檢項(xiàng)目

軟件 

支持的輸入格式 :Gerberdata(274X、274D,ODB++選項(xiàng)) 

編程軟件 : ePM-SPI 

統(tǒng)計(jì)管理工具：
SPC@KART(選項(xiàng)) 
-Histogram.X-bar&R-Char,Xbar&S-Chat.Cp&Cpk.%GageR&R 
-實(shí)時(shí)SPC&MultipleDisplay 
SPC警報(bào) 
KART遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)(選項(xiàng)) 

操作便利性 ：
LibraryManager@KART 
KYCal:自動(dòng)校準(zhǔn)相機(jī)/照明/高度 

操作系統(tǒng) Windows7Ulimate64bit 
  

Add-onSolutions 

1D&2DHandyBarcodeReader ： RemoteMonitoringSystem : Link@KART 

1D&2DInlineBaroodeReader ： WarpCompensation : SPC@KART 

OflineProgrammingStation ： ForeignMaterialInspection 

OflineSPCPlusStation ： ReviewStation 

StandardCalibrationTarget ： KARTProcessOptimizer 

UPS ： IR-RGBLight 

選擇自動(dòng)補(bǔ)錫功能時(shí)，根據(jù)設(shè)備規(guī)格。檢測(cè)性能的不同, PCBR寸也會(huì)不同。

KY-8030-2測(cè)量軟件：

MC-110-2.5D視頻觀察，圖像保存，厚度測(cè)量，數(shù)據(jù)記錄，背景光，激光亮度控制，面積（方形、不規(guī)則多邊形、圓形）/體積/間距（X、Y軸）/夾角測(cè)量，可記憶24條生產(chǎn)線/任意數(shù)量產(chǎn)品。
SPC軟件HSPC2000:根據(jù)的產(chǎn)品、生產(chǎn)線和日期范圍進(jìn)行數(shù)據(jù)查詢、修改、刪除、導(dǎo)出（文本和EXCEL表）、預(yù)覽、打印，能統(tǒng)計(jì)平均值、值、小值、方差、標(biāo)準(zhǔn)差、不良數(shù)、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可繪制、預(yù)覽，打印X-BAR管制圖和R管制圖（其中的管制參數(shù)可自行設(shè)定）。

測(cè)量原理：
非接觸激光測(cè)度儀由激光器產(chǎn)生線型光束，一定的傾角投射到待測(cè)量目標(biāo)上，由于待測(cè)與基板存在高度差，此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測(cè)到的落差計(jì)算出待測(cè)目標(biāo)與周?chē)宕嬖诟叨炔?，從而?shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量。

參數(shù)：
測(cè)量原理：非接觸式，激光束
測(cè)量精度：±0.002mm 重復(fù)測(cè)量精度：±0.004mm
基座尺寸：324mm×320mm
移動(dòng)平臺(tái)：大范圍快速定位，微調(diào)，電磁鎖定
3D掃描行程：10mm 3D掃描驅(qū)動(dòng)：步進(jìn)伺服驅(qū)動(dòng)，絲桿導(dǎo)軌系統(tǒng)
3D測(cè)量：掃描，3D輪廓重組，任意測(cè)量
影像系統(tǒng)：高清CCD，640×480 Pixel
移動(dòng)平臺(tái)行程：230mm×200mm
移動(dòng)平臺(tái)尺寸：320mm×320mm
測(cè)量方式：3D測(cè)量或2D測(cè)量
光學(xué)放大倍率：25～110倍（5檔可調(diào)）
影像大小：600×480 Pixel 電源：220V～50Hz
照明系統(tǒng)：環(huán)形LED光源（PC控制亮度）
測(cè)量光源：可低至5.0μm高精度激光束
系統(tǒng)尺寸：L372mm×W 557mm×H 462mm
測(cè)量軟件：MC-110-2.5D/SPC2000（Windows2000/XP平臺(tái)）
電源：220/240/1 Phase 50/60HZ
功率：2.2kw
重量：500kg
體積：705×1200×1540mm