產地類別 | 國產 | 價格區間 | 面議 |
---|---|---|---|
應用領域 | 化工,石油,電子,冶金,制藥 |
XDV-µ涂鍍層厚度測量儀
特點:
- Advanced polycapillary X-ray optics that focus the X-rays onto extremely small measurement surfaces
- *多毛細管透鏡,可將X射線聚集到極微小的測量面上
- 現代化的硅漂移探測器(SDD),確保*的檢測靈敏度
- 可用于自動化測量的超大可編程樣品平臺
- 為特殊應用而專門設計的儀器,包括:
- XDV-μ LD,擁有較長的測量距離(至少12mm)
- XDV-μLEAD FRAME,特別為測量引線框架鍍層如Au/Pd/Ni/CuFe等應用而優化
- XDV-μ wafer,配備全自動晶圓承片臺系統
XDV-µ涂鍍層厚度測量儀應用:
鍍層厚度測量
- 測量未布元器件和已布元器件的印制線路板
- 在納米范圍內測量復雜鍍層系統,如引線框架上Au/Pd/Ni/CuFe的鍍層厚度
- 對大12英寸直徑的晶圓進行全自動的質量監控
- 在納米范圍內測量金屬化層(凸塊下金屬化層,UBM)
- 遵循標準 DIN EN ISO 3497 和 ASTM B568
材料分析
- 分析諸如Na等極輕元素
- 分析銅柱上的無鉛化焊帽
- 分析半導體行業中C4或更小的焊料凸塊以及微小的接觸面
鍍層厚度測量
- 測量未布元器件和已布元器件的印制線路板
- 在納米范圍內測量復雜鍍層系統,如引線框架上Au/Pd/Ni/CuFe的鍍層厚度
- 對大12英寸直徑的晶圓進行全自動的質量監控
- 在納米范圍內測量金屬化層(凸塊下金屬化層,UBM)
- 遵循標準 DIN EN ISO 3497 和 ASTM B568
材料分析
- 分析諸如Na等極輕元素
- 分析銅柱上的無鉛化焊帽
- 分析半導體行業中C4或更小的焊料凸塊以及微小的接觸面
鍍層厚度測量
- 測量未布元器件和已布元器件的印制線路板
- 在納米范圍內測量復雜鍍層系統,如引線框架上Au/Pd/Ni/CuFe的鍍層厚度
- 對大12英寸直徑的晶圓進行全自動的質量監控
- 在納米范圍內測量金屬化層(凸塊下金屬化層,UBM)
- 遵循標準 DIN EN ISO 3497 和 ASTM B568
材料分析
- 分析諸如Na等極輕元素
- 分析銅柱上的無鉛化焊帽
- 分析半導體行業中C4或更小的焊料凸塊以及微小的接觸面