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化工儀器網>產品展廳>實驗室常用設備>制樣/消解設備>等離子體表面處理儀>EVG810 LT 低溫等離子活化系統

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EVG810 LT 低溫等離子活化系統

具體成交價以合同協議為準

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岱美儀器技術服務(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面簡稱岱美)成立于1989年,是一間擁有多年經驗的高科技設備分銷商,主要為數據存儲、半導體、光通訊、高校及研發中心提供各類測量設備、工序設備以及相應的技術支持,并與一些重要的客戶建立了長期合作的關系。自1989年創立至今,岱美的產品以及各類服務、解決方案廣泛地運用于中國香港,中國大陸(上海、東莞、北京),中國臺灣,泰國,菲律賓,馬來西亞,越南及新加坡等地區。


岱美在中國大陸地區主要銷售或提供技術支持的產品:

晶圓鍵合機、納米壓印設備、紫外光刻機、涂膠顯影機、硅片清洗機、超薄晶圓處理設備、光學三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測、非接觸式光學三坐標測量儀、薄膜厚度檢測儀、主動及被動式防震臺系統、應力檢測儀、電容式位移傳感器、定心儀等。


岱美重要合作伙伴包括有:

Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


如有需要,請聯系我們,了解我們如何開始與您之間的合作,實現您的企業或者組織機構長期發展的目標。




膜厚儀,輪廓儀,EVG鍵合機,EVG光刻機,HERZ隔震臺,Microsense電容式位移傳感器

產地類別 進口 價格區間 面議
應用領域 醫療衛生,電子,航天,綜合

EVG810 LT 低溫等離子活化系統用于SOI,MEMS,化合物半導體和高級襯底鍵合的低溫等離子體活化系統

一、簡介

EVG810 LT (LowTemp™)低溫等離子活化系統是一個獨立單腔室系統,具有手動操作功能。 處理室允許非原位處理(晶片一個接一個地激活并且鍵合在等離子體活化室外部)。

二、特征

用于低溫鍵合的表面等離子體活化(熔合/分子和中間層鍵合)

任何晶圓鍵合機制的快動力學

無需濕法工藝

低溫退火時的高鍵合強度(z高400°C)

適用于SOI,MEMS,化合物半導體和先進封裝

高度的材料兼容性(包括CMOS)


三、EVG810 LT 低溫等離子活化系統參數

1.晶圓尺寸:50-200mm,100-300mm

2.低溫等離子活化腔:

工藝氣體:2種標準工藝氣體(N2和O2)

通用大流量控制器:自校準(高達20.000 sccm)

真空系統:0.09 mbar

打開/關閉腔室:自動化

裝載/卸載腔室:手動(晶圓/基板放置在裝載銷上)

3.備選功能:

用于不同的晶圓尺寸的夾頭

金屬離子激活

帶有氣體混合的附加工藝氣體

帶渦輪泵的高真空系統:0.009 mbar的基礎氣壓



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