CMI511孔內鍍銅測厚儀是一款集快速精確、簡單易用、質量可靠等優(yōu)勢于一體的手持式孔內鍍銅測厚儀。它專為印刷電路板厚度測量而設計，能在蝕刻工序前/后進行測量。

牛津孔內鍍銅測厚儀-CMI511應用

測試蝕刻前后的孔內鍍銅厚度

牛津孔內鍍銅測厚儀-CMI511行業(yè)

PCB制造廠商及采購買家

配置

• 500 SERIES主機
• ETP探頭
• NIST認證的校驗用標準片1件 

技術參數(shù)

--可測試zui小孔直徑：35 mils (899 μm)

--測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)

--電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規(guī)定

--準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

--精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）

--分辨率：0.01 mils (0.1μm)

--校正方式:  單點標準片校正

--顯示屏:  高亮度液晶顯示屏，1/2英吋(1.27mm)高

--單  位:  以按鍵切換公制(um)及英制(mils)單位選擇

--連接口:  RS-232連接口，用于將數(shù)據(jù)傳輸至計算機或打印機

--統(tǒng)計數(shù)據(jù):  量測點數(shù)、平均值、標準差、zui高值、zui低值、由打印機可輸出直方圖或CPK圖

--儲存量:  2000條讀數(shù)

--重  量:  9 oZ(0.26Kg)含電池

--尺  寸:  149*794*302 mm

--電  池:  9伏干電池或可充電電池

--電池持續(xù)時間:  9伏干電池－50小時 9伏充電電池－10小時

--打印機:  任意豎式熱感打印機

--按  鍵:  密封膜，增強-16鍵