預(yù)切單拋硅片(基底)
- 公司名稱 海德創(chuàng)業(yè)(北京)生物科技有限公司
- 品牌
- 型號(hào)
- 產(chǎn)地 美國
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時(shí)間 2019/4/23 14:57:24
- 訪問次數(shù) 1099
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供貨周期 | 一個(gè)月 | 規(guī)格 | 269 Chips |
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貨號(hào) | 4136SC-AB | 主要用途 | 材料科學(xué)方面,生物學(xué)方面 |
預(yù)切單拋硅片(基底)
常用于SEM和SPM中,硅片的一些參數(shù)如下,大硅片直徑100mm,基片厚度525un:
- Orientation: <100>·
- Resistance: 1-30 Ohms
- Type: P (Boron)
- Wafer thickness: 18-21 mil (460-530µm)
- Roughness: 2nm, polished on one side
材料科學(xué)方面:當(dāng)用FESEM研究納米離子時(shí),硅片具有玻璃蓋玻片一樣的光滑性能,而且具有高分辨率測(cè)試所需要的導(dǎo)電性。因?yàn)楣枰r底有點(diǎn)導(dǎo)電,人們可以減少對(duì)金屬涂層的需要(涂層有可能掩飾材料樣本的特點(diǎn))。
生物學(xué)方面:非常理想的襯底來生長細(xì)胞,表面光滑,*等同玻璃蓋玻片。由于是硅材料
,人們不用擔(dān)心樣本受到玻璃的腐蝕,還有硅的惰性,*可以高壓滅菌。
預(yù)切單拋硅片(基底)產(chǎn)品選購:
貨號(hào) | 產(chǎn)品名稱 | 規(guī)格 |
4136SC-AB | Silicon Chip Substrates 5x5 mm x 525 um Thick | 269 Chips |
4137SC-AB | Silicon Chip Substrates 5x7 mm x 525 um Thick | 186 Chips |