牛津儀器是一家排頭兵的高科技系統設備供應商。我們設計制造的設備廣泛應用于研究和工業領域為客戶提供*的解決方案。牛津儀器工業分析部提供臺式、手持式的X射線熒光光譜儀和直讀光譜光譜儀，用于廢舊金屬回收和合金質量鑒定等。牛津儀器公司1959年創建于英國牛津，現在已成為世界上較大的科學和醫學儀器領域的跨國集團公司之一，擁有分布于英國和美國的十幾個工廠，在全球擁有四十多個分公司或辦事處，業務遍及一百多個國家和地區。牛津儀器在上海有銷售、生產、研發和全國售后服務中心 ，深圳譜賽斯科技有限公司，華南地區一家*總代理商。

牛津儀器CMI500膜厚儀便攜式孔銅測厚儀是采用電渦流無損測試技術來測試孔銅內鍍層厚度測量，用于現場測量蝕刻（前或后）電鍍銅或鉛錫之電路板孔內鍍銅厚度，此機不適用于已電鍍鎳之電路板孔內鍍銅厚度測量。CMI511膜厚儀全新*儀器 全系列產品,型號齊全,質量保證,售后完善誠信并重視每一位客戶,提供一對一專業服務. 。


牛津儀器CMI500膜厚儀技術規格
測量技術：電渦流 最小孔徑：899um(35mils) 可側厚度范圍：2-102um(0.08-4.0mils) 136~9211~4401鍵區：10個數字鍵，16個功能鍵 顯示：12.7mm 高亮液晶顯示屏 數據讀取：密耳（mil）微米（um）顯示 單位轉換一鍵即可自動轉換 分辨率0.25um(0.1mils) 
測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規定
準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
-精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）
--分辨率：0.01 mils (0.1μm)

牛津儀器CMI500膜厚儀特點
應用電渦流測試技術。測量時利用探頭釋放出電磁波，當磁場切割金屬層時會發生磁場變化，通過計算此變化量計算出孔壁銅厚度。
l測量不受板內層影響，即使是雙層板或多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護層的情況下，同樣能夠良好工作
l探頭采用溫度補償技術，即使是剛從電鍍槽內取出的板，也能及時測量孔銅厚度。
l出廠前已校準，無需標準片。
l儀器皮套帶有透明塑料窗口，使用時無需將儀器從皮套中取出。
l儀器無操作1分鐘后自動關閉以節約電能
l配備RS-232端口，安裝軟件后可將數據下載到計算機