晶片切割機（樣本制備）LatticeAx

    晶片切割機（樣本制備）小型、精準、快速、經濟的一款晶片切割機，特別適合廣大實驗室使用。

LatticeAx精密切割設備，只有手掌大小（100mm3），Ax商標保護。LatticeAx可以切割圓晶，條晶，片晶。這款目前世界上zui小的、的一款晶片切割設備將直接革新你的實驗室工作流程！

具備手工切割機的基本元素，擯棄手工切割的諸多缺點：精準性不高、差的可重復性等等。切割機與其儀器的聯合使用抹平了手動與自動的差別。經過幾分鐘簡單的培訓使用者即可勝任切割工作。

• 快速-5分鐘的流程
• 精準-誤差10μ
• 堅固-任何使用者均可以進行的簡單操作，所有運動均可以通過X,Ystage、滾動臺、以及顯微鏡的精調和粗調完成
• 萬能-寬泛的樣品尺寸、樣品材質：Si-GaAs-Sapphire；polimide；銅；Passivation；Resist；Films

應用領域：

• 橫截面SEM樣本的制樣
• FIB或者粒子束的精準定位
• 較大SEM樣本的尺寸精簡
• 切割出尺寸統一的樣本供其他沒有帶晶片平臺的分析工具的使用
• 垂直、鏡像切割供其他光電分析

裝配必須：

• 大小41*61cm的堅固平穩臺面
• 220V 電源
• 計算機，Win7或者XP,外需要一根video cable

LatticeAx 300 cleaving system

高性能的切割劃片系統，精密的各向定位，整合堅固的支架，Navitar6000 6.5×zoom單筒顯微鏡，Sentech彩色CCD攝像機，帶有圖像處顯示軟件，光纖環形光源。

關于產品的詳細參數，請參見彩頁介紹。

儀器及耗材訂購信息：