經過20多年的努力, 現在的熒光X-射線電鍍膜厚測厚儀能夠準確的測量微小面積的鍍層厚度，測量精度達到納米級,已被*電子零部件、印制電路板、汽車零部件、各種電鍍產品生產及相關廠商廣泛使用和認可。
電鍍膜厚測厚儀應用 : 測量鍍金、涂層、薄膜、元素的成分或者是厚度，其可偵測元素的范圍：CL（17）~U（92 ）。
行業 : 五金類、螺絲類、 PCB 類、連接器端子類行業、電鍍類等。
特色 : 非破壞，非接觸式檢測分析，快速精準。 可測量高達4層的鍍層 （4層厚度 + 底材 ） 并可同時分析多至24種元素。 
 
電鍍膜厚測厚儀測量模式用于：
 
單、雙及三層鍍層系統 
雙元及三元合金鍍層的分析和厚度測量 
雙層鍍層，其中合金鍍層在外層或在中間層的厚度測量和分析（兩層的厚度和合金成分都能被測量） 
能分析多達四種金屬成分的合金，包括金的開數分析的特殊功能。對電鍍溶液的分析能力可達包含一或二種陽離子的電鍍液。 
可通過RS-232接口或使用網絡環境控制命令設定數據的輸出和輸入以實現系統的遠程控制。 
通過使用可選擇的帶合成條形碼讀入器的鍵盤實現產品選擇。 
可編程的應用項圖標，用于快速產品選擇。 
完整的統計功能，SPC圖，標準的概率圖和矩形圖評估。 
報告生成，數據輸出 
語言可選擇：英語，德語，法語，意大利語，西班牙語，及中文 
菜單中的某些選擇項可*使用
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